时间：2025/8/23 5:45:26
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SEMIX353GD126HDC是一款由SEMIKRON（西门康）制造的IGBT模块，广泛应用于工业电机驱动、可再生能源系统和电动汽车等领域。该模块集成了多个IGBT芯片和反并联二极管，提供高效率、高可靠性和紧凑型设计，适用于高功率密度应用。
类型：IGBT模块
集电极-发射极电压（Vce）：1200V
额定集电极电流（Ic）：350A
短路电流能力：750A
工作温度范围：-40°C至+150°C
封装形式：双列直插式封装（DIP）
热阻（Rth）：0.18 K/W
最大耗散功率：600W
绝缘电压：2500Vrms
安装方式：螺钉固定
尺寸：130mm x 70mm x 15mm
SEMIX353GD126HDC具有优异的电气和热性能，其核心特性包括高集成度、低导通压降、低开关损耗以及良好的热稳定性。该模块采用了先进的芯片技术和优化的封装结构，确保在高负载条件下的稳定运行。此外，模块内部集成了温度传感器，便于实时监控模块温度，提高系统安全性。其双列直插式封装设计有助于简化PCB布局并提升散热效率。该模块还具备良好的抗振动和抗冲击能力，适用于严苛的工作环境。
该IGBT模块广泛用于工业变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、风力发电变流器、电动汽车充电系统以及电动车辆驱动系统等高功率应用场景。
SKM300GB126D, FS350R12KE3
