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XCV300E-8FG456C 发布时间 时间:2025/7/21 17:55:58 查看 阅读:10

XCV300E-8FG456C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-II 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点,适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统、图像处理等多种应用领域。该器件封装为 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于紧凑型电路设计。

参数

型号:XCV300E-8FG456C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-II
  封装类型:FBGA
  引脚数:456
  逻辑单元数量:约 300,000 个系统门
  工作电压:2.5V(内核)/ 3.3V(I/O)
  I/O 引脚数量:288
  最大频率:180 MHz
  功耗:典型值约 1.2W
  工作温度范围:商业级(0°C 至 70°C)

特性

XCV300E-8FG456C 具有丰富的可编程逻辑资源和高性能的 I/O 接口。该芯片内置了多个全局时钟网络,支持高速时钟分配和同步设计。其可配置逻辑块(CLB)支持多种逻辑功能和状态机设计。此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,适用于广泛的接口应用。
  该芯片还配备了丰富的嵌入式存储资源,包括 Block RAM 和分布式 RAM,支持高效的数据存储和缓存操作。此外,XCV300E-8FG456C 支持硬件乘法器模块,可用于高速数字信号处理(DSP)运算,提高算法执行效率。
  为了提高系统可靠性,该芯片支持在线重新配置(Live Reconfiguration)功能,允许在不中断系统运行的情况下更新逻辑功能。同时,它具备强大的时钟管理功能,如数字时钟管理器(DCM),可用于时钟分频、倍频和相位调整,满足复杂时序需求。

应用

XCV300E-8FG456C 被广泛应用于通信设备、工业自动化控制系统、嵌入式处理器系统、图像处理设备、数据采集与分析系统等领域。其高性能和灵活性使其成为复杂数字系统设计的理想选择,尤其适用于需要快速原型开发和定制化硬件加速的项目。此外,该芯片也常用于网络交换设备、测试测量仪器和航空航天电子系统中。

替代型号

XCV400E-8FG456C, XC2V3000-4FG456C

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XCV300E-8FG456C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数1536
  • 逻辑元件/单元数6912
  • RAM 位总计131072
  • 输入/输出数312
  • 门数411955
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA