时间：2025/7/10 5:33:41
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0805F334M100CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板，广泛用于电源滤波、去耦和信号耦合等场景。其封装尺寸为 0805 英寸，具有高可靠性和稳定性。
这种电容器使用陶瓷介质制成，X7R 材料使其在温度范围 -55°C 至 +125°C 内具有较低的容量变化，非常适合需要稳定性能的应用环境。
容值：3.3nF
额定电压：100V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装尺寸：0805英寸
工作温度范围：-55°C至+125°C
ESR：低
DC偏置特性：适中
0805F334M100CT 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性，特别适合高频应用。其 X7R 介质材料确保了在宽温范围内电容值的变化不超过 ±15%，同时具备优良的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。此外，这款电容器采用无铅端电极设计，符合 RoHS 标准，适合环保要求严格的项目。
它的 0805 封装提供了较大的焊盘面积，增强了机械强度和热传导能力。尽管体积小巧，但仍然保持较高的耐压能力和可靠性，尤其适用于消费电子、工业控制以及通信设备中的电源管理和信号处理电路。
0805F334M100CT 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的滤波与去耦功能。
2. 工业自动化：用于控制模块、传感器接口和电源转换电路。
3. 通信设备：支持射频电路中的信号耦合和滤波。
4. 汽车电子：可用于非关键性车载电路，例如信息娱乐系统和照明控制。
由于其高稳定性和较小的封装尺寸，它还被广泛用作 PCB 上的标准元件。
08055C334M4PACT
08055C334M4RACT
C0805C334K4RACTU
C0805C334J1GACTU
