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XCV300E-6FG256C 发布时间 时间:2025/5/10 9:58:06 查看 阅读:13

XCV300E-6FG256C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于早期 Virtex 系列的一员。该器件具有高度的灵活性和性能,适用于复杂的数字信号处理、通信系统以及工业控制等场景。XCV300E 表示其为 Virtex 系列中的 300K 系统门规模版本,-6 表示速度等级,FG256C 表示封装形式及温度范围。
  该芯片通过内部可配置逻辑块(CLB)、输入输出块(IOB)、嵌入式存储器块(Block RAM)和乘法器等功能模块实现高性能设计,同时支持多种外部接口标准。

参数

型号:XCV300E-6FG256C
  品牌:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封装:FG256
  速度等级:-6
  工作温度范围:商用级 (0°C 至 70°C)
  逻辑单元数量:约 300K 系统门
  RAM 容量:418 Kbits
  DCM 数量:4
  I/O 数量:296
  配置模式:边界扫描(JTAG)、串行或并行外设接口

特性

XCV300E-6FG256C 的主要特点包括:
  1. 高密度逻辑资源:拥有约 300K 系统门,能够满足中大规模设计需求。
  2. 嵌入式功能模块:内置 Block RAM 和专用乘法器,适合数据存储与复杂计算任务。
  3. 支持多种时钟管理:包含 4 个数字时钟管理模块(DCM),用于时钟分频、倍频和相位调整。
  4. 多种 I/O 标准支持:兼容 LVCMOS、LVDS、SSTL 等多种电气标准,便于连接不同类型的外围设备。
  5. 快速配置选项:支持多种配置方式,如 JTAG、主从串行或并行模式,简化开发流程。
  6. 可靠性高:经过严格测试,适用于各种工业应用场景。

应用

XCV300E-6FG256C 广泛应用于以下领域:
  1. 数字信号处理:如滤波器设计、FFT 实现等。
  2. 通信系统:包括协议转换、基带处理和信号调制解调。
  3. 工业自动化:用作控制器核心,执行实时任务调度与监测。
  4. 医疗设备:如成像系统的图像处理单元。
  5. 测试测量:用于高速数据采集和分析平台。
  6. 消费类电子:视频处理和图形加速等功能实现。

替代型号

XCV300E-6TQG144C
  XCV300E-6PQ240C

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XCV300E-6FG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数1536
  • 逻辑元件/单元数6912
  • RAM 位总计131072
  • 输入/输出数176
  • 门数411955
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)