型号: XCV300-5G352C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II
　　逻辑单元数: 294,912
　　系统门数: 300 万门
　　最大用户 I/O 数: 256
　　嵌入式块 RAM: 198 KB
　　最大频率: 350 MHz
　　封装类型: 352-GTP
　　工作温度: 商业级（0°C 至 +85°C）
　　电源电压: 2.5V 内核，3.3V I/O

XCV300-5G352C 芯片具备多项先进的功能，首先其高达 300 万门的逻辑容量，能够满足复杂算法和高性能计算的需求。芯片内部集成了多达 198 KB 的块状 RAM，可用于实现高速缓存、FIFO 或数据缓冲等功能，提升系统性能。
　　该芯片支持多达 256 个用户可配置 I/O 引脚，具有灵活的电气标准兼容性，包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等，适应不同接口需求。此外，XCV300-5G352C 还配备了多达 8 个数字时钟管理器（DCM），提供精确的时钟调整、频率合成和相位控制功能，有助于实现复杂的时序控制和高速同步设计。
　　在功耗管理方面，XCV300-5G352C 采用了低功耗 CMOS 技术，并支持多种电源管理模式，可在高性能与低功耗之间取得良好的平衡，适用于对能耗敏感的应用场景。
　　该芯片还支持多种配置方式，包括串行 PROM、并行主机、从模式等，方便用户根据具体需求进行系统设计和调试。

XCV300-5G352C 主要应用于高性能数字信号处理（DSP）、通信系统（如无线基站、光网络设备）、视频处理、图像识别、工业自动化控制、测试与测量设备等领域。由于其强大的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力，该芯片也常用于原型验证、ASIC 前端开发以及高性能嵌入式系统的构建。
　　在通信领域，XCV300-5G352C 可用于实现高速数据处理、协议转换、调制解调器等功能；在图像处理方面，可支持实时视频编码/解码、图像增强等算法的实现；在工业控制中，可用于实现高精度运动控制和复杂逻辑控制。
　　此外，XCV300-5G352C 也适用于科研和教育用途，如 FPGA 教学实验平台、算法验证系统等，为工程师和研究人员提供了强大的开发平台。

XCV400-6HQ304C, XC2V4000-6FFG1152C