型号：XCV200E-8EG456
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约172,800个
　　等效逻辑门：200,000门级
　　系统门密度：200K
　　查找表（LUTs）：11,520个（4输入LUT）
　　触发器（Flip-Flops）：11,520个
　　块RAM总量：499.2 Kbit（312 x 16 Kb blocks）
　　最大用户I/O数量：324个
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、GTLP、HSTL、SSTL等
　　全局时钟输入：4个专用时钟输入引脚，支持多时钟域设计
　　数字时钟管理器（DCM）：4个DCM模块，用于时钟去抖、频率合成、相位调整等功能
　　速度等级：-8 ns
　　工作电压：2.5V核心电压（VCCINT），3.3V或2.5V I/O电压（VCCO）
　　封装类型：456引脚EBGA（Enhanced Ball Grid Array）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
　　配置方式：支持从PROM、处理器或外部控制器进行主/从模式配置，兼容SPI、并行加载等多种接口

XCV200E-8EG456具备卓越的逻辑实现能力和高度灵活性，其架构基于查找表（LUT）和可编程互联资源，允许用户实现复杂的组合与时序逻辑电路。每个CLB（Configurable Logic Block）由多个Slice组成，每个Slice包含两个4输入LUT和两个触发器，支持分布式RAM和移位寄存功能，极大提升了数据处理效率。该器件内置多达312个块状RAM单元，每个可配置为16Kb双端口存储器，可用于构建高速缓存、FIFO或数据缓冲区，在视频处理和通信协议栈中表现优异。
　　其I/O架构极为灵活，支持多达324个用户可用I/O引脚，并兼容多种单端和差分电平标准，包括PCI、HSTL Class I/II、SSTL_2等，便于与不同外设和处理器无缝对接。此外，每个I/O均可独立配置驱动强度、上拉/下拉电阻及迟滞特性，增强了抗干扰能力与信号完整性。
　　片内集成四个数字时钟管理器（DCM），能够对输入时钟进行精确的相位对齐、频率倍频或分频，消除时钟偏移（skew），提升系统同步性能。这一特性在高速串行通信、DDR内存接口和多媒体同步系统中至关重要。DCM还支持动态相位调整和无中断时钟切换，提高系统的可靠性与稳定性。
　　安全方面，XCV200E提供加密配置比特流选项，防止设计被非法复制；同时支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG标准），便于生产调试与故障诊断。尽管该芯片不包含硬核处理器或DSP模块，但可通过软核（如MicroBlaze）实现嵌入式控制功能，满足SoC设计需求。总体而言，XCV200E-8EG456是一款功能强大、扩展性强的中高端FPGA，适用于需要高密度逻辑与灵活架构的复杂系统设计。

XCV200E-8EG456广泛应用于多个高要求的技术领域。在电信基础设施中，常用于实现ATM交换、SONET/SDH线路卡、信道化卡以及宽带接入设备中的协议转换与数据包处理功能。由于其支持PCI接口和高速I/O，也常见于PC主板扩展卡、图像采集卡、雷达信号预处理板等工业计算机外围设备中，承担实时数据流控制与桥接任务。
　　在视频与图像处理系统中，该芯片可用于高清视频格式转换、帧率匹配、图像缩放与边缘检测等算法实现，尤其适合广播级摄像机、医疗成像设备和安防监控前端处理模块。其大容量块RAM可用于构建多行缓存，配合状态机实现高效的像素流水线处理。
　　科研与测试测量仪器领域同样依赖XCV200E-8EG456的强大并行处理能力，例如在自动测试设备（ATE）中用于生成复杂激励信号并捕获响应数据；在软件无线电（SDR）平台中实现调制解调、滤波与FFT运算。此外，航空航天与国防项目中曾采用该器件执行雷达回波处理、导航解算和飞行控制系统仿真，得益于其可靠性和可重配置性。
　　教育和研发机构也利用该FPGA进行数字系统教学、算法验证和原型开发。虽然当前已被更先进的7系列或UltraScale器件替代，但在现有系统的维护升级、备件替换以及特定认证环境中仍保持活跃使用。

XC2V200-6FG456C
　　XC2V200-7FG456C
　　XCV200-8BG456C