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XCV100EFG256-6C 发布时间 时间:2025/7/21 21:47:13 查看 阅读:8

XCV100EFG256-6C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片专为高性能、高密度逻辑设计而开发,适用于通信、图像处理、嵌入式系统和高端计算等复杂应用。XCV100EFG256-6C 采用 256 引脚精细间距球栅阵列(BGA)封装,提供 100,000 个逻辑门和丰富的可编程资源。

参数

型号:XCV100EFG256-6C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封装类型:256-FG(Fine-Pitch BGA)
  逻辑门数量:100,000 个
  I/O 引脚数:173
  内部块 RAM:40 Kb
  最大系统门数:约 100 万
  工作温度范围:商业级(0°C 至 70°C)
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  时钟频率:最高可达 200 MHz
  配置方式:主从模式,支持串行和并行配置

特性

XCV100EFG256-6C FPGA 具备多项先进的特性和功能,以满足高性能应用的需求。其核心特性包括高密度逻辑资源、丰富的块 RAM、灵活的 I/O 接口、多电压支持以及高性能的时钟管理模块。
  首先,该芯片提供了高达 100,000 个逻辑门,允许用户实现复杂的数字逻辑功能,同时其 173 个可编程 I/O 引脚支持多种电气标准和协议,如 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等,从而增强了设计的灵活性。其次,XCV100EFG256-6C 集成了 40 Kb 的分布式块 RAM,可用于构建 FIFO、缓冲器、查找表(LUT)等存储结构,提升系统性能。
  此外,该芯片内嵌四个数字延迟锁相环(DLL),用于精确的时钟控制和同步,支持时钟倍频、分频、相位调整等功能,最高系统时钟频率可达 200 MHz,适用于高速数据处理和通信系统。在电源管理方面,XCV100EFG256-6C 采用 2.5V 内核电压和 3.3V I/O 电压供电,确保了低功耗和稳定性。
  该芯片还具备灵活的配置机制,支持多种配置模式,包括主模式和从模式,可通过串行或并行方式加载配置数据,适用于不同开发和部署环境。XCV100EFG256-6C 支持热插拔功能,可在系统运行时进行重新配置,增强了系统的动态适应能力。

应用

XCV100EFG256-6C 主要应用于对性能和灵活性要求较高的电子系统设计中。其高密度逻辑资源和丰富的 I/O 接口使其成为高速通信设备、图像处理系统、工业控制、嵌入式系统和测试测量设备的理想选择。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换、路由交换等功能,适用于光通信、无线基站和网络交换设备。在图像处理方面,XCV100EFG256-6C 可用于实时图像采集、处理和显示控制,适用于安防监控、医疗成像和视频会议系统。
  在工业自动化和控制系统中,该 FPGA 可用于实现多轴运动控制、传感器数据采集和实时控制算法,适用于机器人、数控机床和智能工厂系统。此外,XCV100EFG256-6C 也可用于原型验证、数字信号处理(DSP)加速和加密算法实现等高性能计算任务。

替代型号

XC2V1000-4BC572C, XCV200EFG456-6C, XC3S1000-4FGG456C

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