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XCV100E-6BG352I 发布时间 时间:2025/7/21 17:50:38 查看 阅读:14

XCV100E-6BG352I 是 Xilinx 公司推出的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该系列芯片为高性能可编程逻辑器件,适用于通信、图像处理、工业控制等多种复杂逻辑设计应用。XCV100E-6BG352I 采用 BGA 封装,封装引脚数为 352,适用于对性能和功耗有较高要求的设计场景。

参数

型号:XCV100E-6BG352I
  厂商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封装类型:BGA
  引脚数:352
  最大用户 I/O 数:232
  逻辑单元数(LC):约10万门
  系统门数:100,000
  工作电压:2.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  速度等级:-6
  可编程类型:SRAM

特性

XCV100E-6BG352I 是 Virtex-E 系列中的一员,具备高性能、低延迟和丰富的 I/O 资源。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCI、LVTTL 和 LVCMOS,具有良好的兼容性和灵活性。其 SRAM 编程技术允许用户在现场进行多次重新配置,适应不同的设计需求。
  此外,XCV100E-6BG352I 提供了丰富的嵌入式块 RAM 资源,可用于实现高速缓存、FIFO 或其他存储结构。其内部还集成了数字时钟管理模块(DCM),可实现精确的时钟调整、频率合成和相位控制,提升系统稳定性。
  该器件支持多种配置模式,包括主模式和从模式,可通过串行或并行方式加载配置数据。其高集成度和灵活的架构使其适用于高速通信、图像处理、测试设备和工业控制等多种复杂应用场景。

应用

XCV100E-6BG352I 主要用于需要高性能可编程逻辑的场合,如通信设备中的协议转换、图像处理系统中的实时视频处理、工业自动化控制系统、测试测量仪器、航空航天电子设备等。由于其强大的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力,该芯片也被广泛应用于原型验证和定制化逻辑设计中。

替代型号

XCV200E-6BG352C, XC2V1000-6CS144I

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XCV100E-6BG352I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数600
  • 逻辑元件/单元数2700
  • RAM 位总计81920
  • 输入/输出数196
  • 门数128236
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳352-LBGA,金属
  • 供应商设备封装352-MBGA(35x35)