型号：XCV1000EHQ240
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约79,000
　　系统门数：1,000,000
　　块状RAM总量：1,476 Kbits
　　块状RAM数量：82块 × 18Kbits
　　I/O引脚数：173
　　最大用户I/O：173
　　DCM数量：4
　　供电电压：2.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装类型：Ceramic BGA-240
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　时钟频率：最高可达200+ MHz（取决于设计和布线）

XCV1000EHQ240具备多项先进特性，使其成为当时高端FPGA应用的理想选择。首先，其架构基于查找表（LUT）结构，每个CLB由多个Slice组成，每个Slice包含两个4输入LUT和触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。这种细粒度的逻辑划分使得设计者可以高度优化逻辑资源利用率，并通过Xilinx ISE等工具进行自动综合与布局布线。
　　其次，该器件内置了丰富的嵌入式存储资源。总共82个18Kbit块状RAM可用于构建大容量缓存、FIFO、双端口内存或查找表，特别适用于视频帧缓冲、网络包处理或FFT运算中的中间数据存储。此外，还可将多个块状RAM级联以形成更大容量的存储结构，增强了设计灵活性。分布式RAM则利用LUT作为小型存储单元，适合实现小规模寄存器文件或快速访问的控制表。
　　第三，XCV1000EHQ240集成了四个数字时钟管理器（DCM），每个DCM支持时钟去抖、倍频、分频和相位偏移调节功能。这一特性对于需要精确时钟同步的应用至关重要，例如DDR存储器接口、高速串行通信或多时钟域系统。DCM还能生成占空比校正的时钟信号，提高系统的稳定性与抗干扰能力。
　　再者，该FPGA支持多种I/O标准和热插拔功能，允许其在混合电压系统中与其他器件安全交互。I/O Bank可根据供电电压独立配置电平标准，支持高达622 Mbps的数据传输速率。结合内部延迟锁定环（DLL）技术，可实现源同步接口的精确采样，如SPI、LVDS、RGMII等。
　　最后，XCV1000EHQ240具备JTAG边界扫描测试功能，支持在线编程（ISP）和调试，便于生产测试与现场升级。虽然该器件不集成硬核处理器，但可通过软核（如MicroBlaze）实现嵌入式控制系统，进一步扩展应用范围。

XCV1000EHQ240广泛应用于对性能、可靠性和I/O带宽有较高要求的工业与通信领域。在电信基础设施中，它常用于ATM交换机、SDH/SONET线路卡、光网络终端设备中，执行信元头解析、流量整形、协议转换等任务。其高密度逻辑和大容量片上存储能力使其非常适合实现复杂的通信协议栈和多通道数据复用/解复用功能。
　　在图像与视频处理系统中，该FPGA可用于实时图像采集、色彩空间转换、边缘检测、缩放和编码预处理。例如，在医疗成像设备或工业视觉检测系统中，XCV1000EHQ240可并行处理多路摄像头输入，并通过DMA控制器将结果传送到主处理器或外部存储器，显著降低CPU负载。
　　在测试与测量仪器领域，如高性能示波器、逻辑分析仪或自动测试设备（ATE），该芯片用于实现高速数据采集引擎、触发逻辑、模式识别和数据压缩算法。其确定性延迟和可编程性使其能够适应多种被测信号格式。
　　此外，在军事和航空航天系统中，XCV1000EHQ240凭借其陶瓷封装和宽温工作能力，被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信调制解调器等关键子系统。尽管该型号已停产，但在一些长期服役的装备中仍作为核心逻辑器件运行，因此在备件替换和逆向工程中仍有需求。

XCV1000E-8HQ240I
　　XCV1500E-8HQ240I
　　XC2V1000-6FG456C