型号：XCV1000E-8FGG1156C
　　制造商：Xilinx (现为 AMD)
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约 1,030,000 系统门
　　可配置逻辑块（CLB）：2,736 个
　　触发器数量：约 21,888 个
　　Block RAM 容量：4,992 Kbit
　　Block RAM 块数：39 块（每块 12 Kb）
　　最大用户 I/O 数量：736
　　I/O 标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL 等
　　引脚数：1156
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch BGA）
　　速度等级：-8
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　电源电压：2.5V（核心），3.3V 或 2.5V（I/O）
　　时钟管理单元：包含多个数字时钟管理器（DCM）
　　配置方式：支持主从 SPI、并行加载等多种配置模式

Virtex-E 系列 FPGA 在当时代表了 Xilinx 高端 FPGA 技术的发展方向，XCV1000E-8FGG1156C 凭借其高逻辑密度和灵活架构，在多个关键性能方面表现出色。该器件采用了 0.18μm 全铜工艺技术，显著降低了内部互连延迟，提高了整体运行速度和功耗效率。其 CLB 结构由多个查找表（LUT）、触发器和进位链组成，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现，特别适合构建复杂的算术运算单元、状态机和数据路径结构。
　　片上嵌入式 Block RAM 资源丰富，总容量接近 5Mbit，且每块 RAM 支持双端口访问、异步/同步读写操作，可用于实现 FIFO、缓存、查找表或小型处理器内存系统。这些 RAM 块还可级联扩展以构建更大容量的存储结构，增强了系统集成度。此外，每个 I/O 块均支持热插拔保护、可编程摆率控制和 5V 容限（部分标准下），有效提升了系统的可靠性和信号完整性。
　　时钟管理方面，内置的数字时钟管理器（DCM）支持时钟去偏斜、频率合成（倍频/分频）、相位调整和占空比校正等功能，使得设计者能够灵活地管理多时钟域系统，满足同步设计的需求。多个全局时钟网络（Global Clock Nets）可将时钟信号低 skew 地分布到整个芯片，确保关键路径的时序稳定性。安全特性方面，该器件支持加密配置比特流和读出保护功能，防止知识产权被非法复制。
　　在 I/O 功能上，XCV1000E 支持多达 14 种不同的电平标准，包括 PCI 3.3V 兼容模式，使其能够无缝连接多种外围设备和背板接口。其差分信号支持 HSTL 和 SSTL 标准，适用于高速存储器接口（如 DDR SDRAM）的设计。尽管不集成硬核处理器或 DSP 模块（这在后来的 FPGA 中才普及），但通过软核（如 MicroBlaze）仍可实现嵌入式系统功能。总体而言，该芯片在性能、灵活性与可靠性之间实现了良好平衡，是上世纪末至本世纪初高端数字系统设计的重要选择之一。

XCV1000E-8FGG1156C 广泛应用于需要高性能逻辑处理和高度定制化硬件架构的领域。典型应用场景包括电信基础设施中的线路卡和交换矩阵，用于实现协议转换、信元处理和带宽管理；在图像处理系统中，常用于视频采集、格式转换、滤波增强和实时编码/解码任务，尤其适用于广播级视频设备和医疗成像系统；在军事与航空航天领域，因其具备较强的抗干扰能力和可重构性，被用于雷达信号处理、导航系统和卫星通信终端。
　　此外，该器件也常见于高端测试与测量仪器中，例如逻辑分析仪、高速数据采集系统和自动测试设备（ATE），利用其高速 I/O 和精确时序控制能力实现对外部信号的精准捕获与分析。在数据中心和服务器领域，曾用于构建专用加速卡或网络接口控制器（NIC），执行包分类、校验计算或加密解密操作。科研机构亦将其用于算法原型验证、ASIC 前期仿真平台搭建以及教学实验平台开发。
　　由于其支持 PCI 接口标准，XCV1000E 经常出现在基于 PCI 总线的扩展卡设计中，实现与主机系统的高速数据交互。同时，在工业自动化控制系统中，可用于运动控制、PLC 功能扩展和多轴伺服驱动协调。虽然目前已被更先进的 7 系列及 UltraScale 架构所替代，但在系统维护、备件替换和技术延续项目中仍有实际应用需求。

XCV1500E-8FGG1156C
　　XC2V1000-8FGG1156C
　　XC2V1500-8FGG1156C