类型：PNP型双极性晶体管（BJT）
　　封装形式：SOT-23（表面贴装）
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极电流（IC）：150mA
　　最大耗散功率（PD）：200mW
　　过渡频率（fT）：250MHz
　　电流增益（hFE）：110~800（根据等级划分）
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C

2SA2029 8K/R晶体管具有优异的高频性能，能够在高达250MHz的频率下稳定工作，这使其非常适合用于射频（RF）和中频（IF）放大器设计。其SOT-23封装形式不仅节省空间，而且便于在高密度PCB上进行自动化装配。
　　该晶体管的电流增益（hFE）范围较宽，从110到800不等，具体取决于等级划分，允许设计者根据应用需求选择合适的器件。其最大集电极电流为150mA，集电极-发射极击穿电压为50V，能够在多种电源条件下稳定运行。
　　此外，2SA2029的功耗较低，最大为200mW，适用于电池供电设备和低功耗系统。工作温度范围为-55°C至+150°C，表明其具备良好的热稳定性和环境适应能力，适用于工业级和汽车电子应用。
　　该晶体管还具有良好的开关特性，能够快速响应控制信号，适用于高速开关电路和逻辑接口电路。综合来看，2SA2029是一款性能稳定、应用广泛的通用高频晶体管。

2SA2029 8K/R广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要高频性能和小型封装的场合。常见应用包括：射频（RF）信号放大器、中频（IF）放大器、低噪声放大器（LNA）、模拟开关电路、逻辑电平转换电路、音频前置放大器以及便携式通信设备中的信号处理模块。
　　在无线通信系统中，该晶体管可用于蓝牙模块、Wi-Fi模块、Zigbee收发器等短距离无线通信设备中的射频前端放大和调制解调电路。由于其良好的增益特性和高频响应，也被用于FM收音机、无线麦克风等音频传输设备中。
　　此外，2SA2029还可用于传感器接口电路，如将传感器微弱信号进行初步放大的场合，适用于工业自动化和物联网（IoT）设备。其SOT-23封装也使其成为消费类电子产品中常用的晶体管之一，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。

2SA1229, 2SA1907, BC856, BC846, 2N3906