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XCV1000E-7FGG860C 发布时间 时间:2025/7/21 22:34:42 查看 阅读:6

XCV1000E-7FGG860C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Xilinx Virtex-E系列。这款芯片主要面向高性能、高密度的数字逻辑设计需求,适用于通信、计算、工业控制、视频处理等多个领域。其核心特点在于高逻辑密度、丰富的I/O资源和强大的时钟管理功能,能够支持复杂的设计实现。XCV1000E-7FGG860C封装为860引脚的FG(Fine-Pitch Grid Array)形式,适用于需要高引脚数和高性能的应用场景。

参数

芯片型号:XCV1000E-7FGG860C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:约100万门级(具体数值依据设计实现)
  最大用户I/O数量:612
  封装类型:860引脚Fine-Pitch BGA(FGG)
  工作温度范围:商业级(C)型号为0°C至85°C
  电源电压:2.5V(内核)、3.3V(I/O)
  最大时钟频率:173 MHz(典型值)
  可编程资源:分布式RAM、Block RAM、锁相环(PLL)等
  支持的接口标准:LVDS、SSTL、HSTL等

特性

XCV1000E-7FGG860C具有多种先进的FPGA特性,适用于复杂系统设计。首先,该芯片具备高逻辑密度,能够支持大规模逻辑设计,提供多达100万门级别的实现能力。其次,它配备了丰富的I/O资源,最多可提供612个用户可配置I/O引脚,支持多种电气标准,如LVDS、SSTL和HSTL,使其适用于高速接口和低功耗通信应用。
  该FPGA还集成了多个锁相环(PLL),可实现精确的时钟管理,支持时钟倍频、分频和相位调整,有助于提高系统时序性能和稳定性。此外,XCV1000E-7FGG860C支持多电压供电,其内核电压为2.5V,I/O电压为3.3V,这在兼容性和功耗控制方面提供了良好的平衡。
  在存储资源方面,该芯片包含分布式RAM和Block RAM,可用于实现高速缓存、FIFO、查找表(LUT)等关键存储功能。此外,Virtex-E系列支持动态重配置,允许在运行过程中对部分逻辑进行重新编程,从而提高系统的灵活性和适应性。
  安全性方面,XCV1000E-7FGG860C提供加密配置机制,防止设计被非法复制或篡改。同时,该器件具备多种低功耗模式,适用于需要节能设计的应用场景。

应用

XCV1000E-7FGG860C广泛应用于需要高性能可编程逻辑的领域,包括但不限于通信基础设施(如基站、光模块)、工业自动化控制系统、视频图像处理设备、数据采集系统以及高端测试设备。由于其丰富的I/O资源和强大的处理能力,它也常用于高速数据传输、协议转换、嵌入式控制等复杂系统设计。
  在通信领域,XCV1000E-7FGG860C可用于实现高速串行通信接口、网络交换逻辑、数据包处理等功能;在工业控制中,该芯片可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;而在视频和图像处理方面,其并行计算能力和高速存储接口使其能够高效执行图像增强、视频编码/解码等任务。

替代型号

XCV1000E-8FGG860C, XCV1000E-6FGG860C

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