时间：2025/8/12 19:00:03
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MSM8660-0-976NSP-MT-02-0 是高通公司（Qualcomm）推出的一款多芯片模块（MCM）解决方案，主要用于移动通信设备，如智能手机和平板电脑。该模块集成了应用处理器、图形处理器和通信基带处理器，支持高性能计算和多任务处理，适用于高端移动设备。
制造商：高通（Qualcomm）
产品类型：多芯片模块（MCM）
核心架构：双核Krait CPU + Adreno GPU + 集成基带
制造工艺：28nm LP
最大频率：1.7GHz
内存支持：LPDDR2
图形支持：Adreno 225 GPU
通信支持：集成LTE Cat.3/4基带
封装类型：FCBGA
封装尺寸：9.76mm x 9.76mm
工作温度范围：-40°C至85°C
MSM8660-0-976NSP-MT-02-0 是高通Snapdragon系列的一部分，具有出色的性能和能效。该芯片组采用先进的28nm工艺制造，有助于降低功耗并提高设备续航能力。其核心架构包括两个Krait架构的CPU核心，能够提供出色的多任务处理能力。Adreno 225 GPU支持流畅的图形渲染，适用于高质量的3D游戏和图形密集型应用。集成的LTE Cat.3/4基带支持高速数据传输，提供更快的网络连接速度。此外，该模块还支持多种无线通信标准，包括Wi-Fi、蓝牙和GPS，使其成为多功能移动设备的理想选择。
该模块广泛应用于高端智能手机、平板电脑、移动热点和嵌入式计算设备，提供高性能计算、图形处理和通信能力。
MSM8960, APQ8064, MSM8260A
