MSM8660-0-976NSP-MT-02-0 是高通公司(Qualcomm)推出的一款多芯片模块(MCM)解决方案,主要用于移动通信设备,如智能手机和平板电脑。该模块集成了应用处理器、图形处理器和通信基带处理器,支持高性能计算和多任务处理,适用于高端移动设备。
制造商:高通(Qualcomm)
产品类型:多芯片模块(MCM)
核心架构:双核Krait CPU + Adreno GPU + 集成基带
制造工艺:28nm LP
最大频率:1.7GHz
内存支持:LPDDR2
图形支持:Adreno 225 GPU
通信支持:集成LTE Cat.3/4基带
封装类型:FCBGA
封装尺寸:9.76mm x 9.76mm
工作温度范围:-40°C至85°C
MSM8660-0-976NSP-MT-02-0 是高通Snapdragon系列的一部分,具有出色的性能和能效。该芯片组采用先进的28nm工艺制造,有助于降低功耗并提高设备续航能力。其核心架构包括两个Krait架构的CPU核心,能够提供出色的多任务处理能力。Adreno 225 GPU支持流畅的图形渲染,适用于高质量的3D游戏和图形密集型应用。集成的LTE Cat.3/4基带支持高速数据传输,提供更快的网络连接速度。此外,该模块还支持多种无线通信标准,包括Wi-Fi、蓝牙和GPS,使其成为多功能移动设备的理想选择。
该模块广泛应用于高端智能手机、平板电脑、移动热点和嵌入式计算设备,提供高性能计算、图形处理和通信能力。
MSM8960, APQ8064, MSM8260A