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XCV1000E-7FG900C 发布时间 时间:2025/7/21 22:00:40 查看 阅读:11

XCV1000E-7FG900C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Virtex-E 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的 0.25 微米 CMOS 工艺制造,具备高密度逻辑单元和强大的 I/O 功能,适用于高性能计算、通信、图像处理等复杂数字设计应用。

参数

型号: XCV1000E-7FG900C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-E
  逻辑单元数量: 1,016,064
  系统门数: 1,000,000
  最大用户 I/O 数量: 622
  内存块数量: 32
  内存大小: 32 KB
  工作电压: 2.5V
  封装类型: FBGA
  封装大小: 900 引脚
  工作温度: 商业级 (0°C 至 +85°C)
  速度等级: -7

特性

XCV1000E-7FG900C FPGA 具备多种先进特性,使其在高性能应用中表现出色。
  首先,该器件集成了大量的逻辑单元和可配置的 I/O 引脚,支持复杂的数字逻辑设计。其 1,016,064 个逻辑单元和 622 个用户 I/O 提供了极大的灵活性,能够满足高密度逻辑需求。
  其次,XCV1000E-7FG900C 配备了多达 32 个分布式内存块,每个内存块可配置为 RAM 或 ROM,支持高速数据存储和处理功能,适用于缓存、FIFO 和查找表等应用。
  该器件支持多种时钟管理功能,包括数字延迟锁相环(DLL),可提供精确的时钟同步和相位控制,从而优化系统性能并减少时钟偏移。
  此外,XCV1000E-7FG900C 采用 2.5V 工作电压,具有较低的功耗和较高的稳定性,适用于需要长时间运行的工业和通信设备。
  其 FBGA 封装形式提供了优异的散热性能和电气性能,适用于高密度 PCB 设计,并具备良好的抗干扰能力。
  最后,Xilinx 提供了丰富的开发工具链,包括 ISE Design Suite 和 EDK,支持从设计输入到布局布线的全流程开发,便于用户进行快速原型设计和系统集成。

应用

XCV1000E-7FG900C FPGA 广泛应用于多个高性能领域。
  在通信领域,该器件可用于实现高速数据传输协议、协议转换器、无线基站控制逻辑以及网络处理单元。其大容量逻辑和高速 I/O 支持满足了现代通信系统对灵活性和带宽的需求。
  在图像处理方面,XCV1000E-7FG900C 可用于高清视频采集、图像增强、实时压缩与解压缩等应用。其内置的分布式内存和逻辑资源可高效实现复杂的图像算法,如滤波、边缘检测和色彩空间转换。
  在工业控制和自动化系统中,该 FPGA 可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制、实时监测和数据采集系统。其可重构特性使其能够适应不同应用场景的需求变化。
  此外,XCV1000E-7FG900C 也常用于科研和教育领域,作为实验平台用于算法验证、硬件加速器开发和嵌入式系统原型设计。
  在军事和航空航天领域,该器件可用于雷达信号处理、导航系统和嵌入式控制系统,满足对高可靠性与高性能的严苛要求。

替代型号

XCV1000E-8FG900C, XCV1000E-6FG900C, XC2V1000-6FG900C

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XCV1000E-7FG900C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数6144
  • 逻辑元件/单元数27648
  • RAM 位总计393216
  • 输入/输出数660
  • 门数1569178
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA