型号：XCV1000BG560AMP
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 1,000,000 门级等效
　　可配置逻辑块（CLB）：包含多个二维排列的 CLB 阵列
　　Slice 数量：约 17,920 个
　　触发器数量：约 35,840 个
　　Block RAM 总容量：约 2,880 Kbit（180 Kb × 16 块）
　　DSP Slices：无专用 DSP slice（后期型号才引入）
　　I/O 引脚数：400 个用户可用 I/O
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, LVDS 等
　　内核电压：1.5V
　　IO 电压范围：1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V（按组配置）
　　封装类型：BGA-560
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　时钟管理单元：含多个 DCM（数字时钟管理器）模块
　　最大系统频率：可达 300+ MHz（取决于设计与布局）
　　配置方式：支持主从并行、主串行、SPI、PROM 加载等多种模式

XCV1000BG560AMP 的核心架构基于 Xilinx 第二代 Virtex 技术，具备高度灵活的可编程逻辑结构。每个可配置逻辑块（CLB）由多个 Slice 组成，每个 Slice 包含查找表（LUT）、进位链和触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。这种结构允许用户构建复杂的有限状态机、算术运算单元以及自定义指令集处理器。片上 Block RAM 资源丰富，可用于实现 FIFO 缓冲区、双端口存储器、图像帧缓存等功能，在视频处理和高速数据采集系统中表现优异。
　　该器件支持多全局时钟网络和区域时钟分布机制，配合数字时钟管理器（DCM）可实现精确的时钟相位控制、频率合成与抖动滤除，满足同步系统对时序精度的要求。DCM 支持倍频、分频、移相和占空比校正功能，显著提升了系统时钟设计的灵活性。I/O Bank 结构划分为多个电源域，允许不同 Bank 使用不同的 I/O 电压标准，从而实现与多种外围器件的安全电平匹配与通信互联。
　　XCV1000 还支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG 接口），便于板级调试与生产测试。配置过程可通过外部 PROM 自动加载，也可通过 JTAG 接口进行在线编程，支持动态重配置的部分功能。安全性方面提供加密比特流选项和写保护机制，防止知识产权被非法复制。尽管不包含现代 FPGA 中常见的硬核处理器或高速串行收发器（如 RocketIO），但其逻辑规模和性能仍足以胜任许多中高端数字逻辑设计任务，尤其是在需要大量并行处理能力的传统系统中。

XCV1000BG560AMP 广泛应用于需要高性能可编程逻辑的领域。在通信基础设施中，它常用于实现基站中的信道编码/解码、调制解调、协议转换和信号预处理等功能。由于其具备较强的并行处理能力和大容量片上存储资源，该芯片也广泛应用于图像采集与处理系统，例如医学成像设备、工业视觉检测系统和雷达信号处理平台。
　　在测试与测量仪器领域，XCV1000 被用于构建高速数据采集卡、逻辑分析仪和自动化测试设备的核心控制单元，能够实时处理多通道输入信号，并执行复杂的触发与分析算法。航空航天与国防系统中，该器件因其工业级温度特性和高可靠性，被用于飞行控制系统、电子战设备和卫星通信终端的数据路由与加密处理模块。
　　此外，科研实验装置如粒子探测器前端读出系统、激光控制系统等也采用此类 FPGA 实现低延迟、高确定性的控制逻辑。虽然当前主流设计已转向集成更多专用模块的新一代 FPGA，但对于仍在使用或维护旧有系统的项目而言，XCV1000BG560AMP 仍然是关键组件之一。其长期供货保障和成熟的开发工具链（如 ISE Design Suite）也为系统延续提供了技术支持。

XC2V1000-5FGG560C
　　XC2V1000-6FGG560C
　　XC2V1000-BG560C