型号：XCV1000-5FGG680C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　封装类型：FBGA（680 引脚）
　　逻辑单元数量：约 1,000,000 门（等效 ASIC 门）
　　块 RAM 容量：约 288KB
　　DSP 模块数量：48 个乘法器
　　I/O 引脚数：480
　　最大频率：350MHz
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 70°C）
　　电源电压：2.5V 核心电压，3.3V I/O 电压
　　工艺技术：0.15μm CMOS

XCV1000-5FGG680C 具备多项先进特性，包括高密度逻辑资源、嵌入式块 RAM、高性能 DSP 模块以及灵活的 I/O 支持。其 Virtex-II 架构支持多种 I/O 标准，如 LVDS、LVPECL 和 SSTL 等，适用于高速接口设计。此外，该芯片内置了时钟管理模块，包括数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟调节、频率合成和相位控制，从而提升系统稳定性。XCV1000-5FGG680C 还支持动态重配置功能，使得在运行过程中可以局部修改逻辑功能，而无需中断整个系统运行。其低功耗设计在高性能应用中也表现出色，适合用于电池供电或便携式设备。
　　该芯片的嵌入式块 RAM 可用于实现大型缓冲器、高速缓存或数据存储器，极大地提升了系统性能。DSP 模块支持 18x18 位乘法器，适用于滤波、FFT 和图像处理等运算密集型任务。此外，该芯片具备丰富的布线资源和可配置逻辑块（CLB），支持复杂的时序控制和组合逻辑设计。
　　XCV1000-5FGG680C 的 I/O 引脚支持多种电气标准，适用于与外部存储器、ADC/DAC、高速通信接口等外设的连接。其 FBGA 封装设计不仅提供了良好的散热性能，还支持高密度 PCB 布局，适合高端嵌入式系统和工业控制设备。

XCV1000-5FGG680C 被广泛应用于多个高性能计算和通信领域，包括但不限于无线基站、图像处理系统、数据加密设备、工业自动化控制系统以及高速数据采集系统。在通信领域，该芯片常用于实现 OFDM 调制解调器、信道编码/解码器、网络交换逻辑等；在图像处理方面，它可用于实现图像滤波、边缘检测、视频缩放等功能；在工业控制中，该芯片可作为主控单元实现复杂的状态机和实时控制逻辑；此外，该芯片也适用于开发原型验证平台，用于验证 ASIC 设计或 SoC 系统的功能。
　　由于其强大的处理能力和丰富的资源，XCV1000-5FGG680C 在科研、教育和军事等高要求领域也有广泛应用。例如，在雷达信号处理、医疗成像设备、航空航天控制系统中，该芯片都能提供高效、灵活的解决方案。

XCV2000E-7FGG680C, XC2V1500-4FG680C