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XCV1000-5FG680I 发布时间 时间:2025/7/22 0:31:26 查看 阅读:12

XCV1000-5FG680I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex 系列。该芯片采用了先进的 CMOS 工艺制造,具备高逻辑密度、高速性能和丰富的可编程资源,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、图像处理和嵌入式系统等高端应用领域。其封装形式为 680 引脚的 Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,适用于工业级工作温度范围。

参数

型号:XCV1000-5FG680I
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex
  逻辑单元数量:约 100 万门(等效)
  系统门数:1,000,000
  用户 I/O 数量:448
  最大频率:173 MHz(根据设计)
  内部块 RAM:总计 1.4 Mbits
  封装类型:680-FG(Fine-Pitch BGA)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电压范围:2.375V - 3.6V(I/O);2.5V(核心)
  制造工艺:CMOS
  安全特性:支持加密比特流

特性

XCV1000-5FG680I 是一款功能强大的 FPGA,具备多项高级特性。首先,它提供了高达 100 万门的逻辑密度,支持实现复杂的数字逻辑功能。芯片内部集成了大量的块 RAM(Block RAM),可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等应用,总计可达 1.4 Mbits。此外,该芯片支持高速 I/O 接口,最高频率可达 173 MHz,能够满足高速数据传输和通信协议的需求。
  该 FPGA 还具备多种时钟管理资源,如 DLL(延迟锁相环),可实现精确的时钟对齐和频率合成,从而提高系统稳定性与性能。同时,XCV1000-5FG680I 支持多种通信协议和标准接口,如 PCI、LVDS、RS-422、SPI 等,适用于通信设备、工业控制、医疗成像等多种高端应用。
  在安全性方面,该芯片支持加密比特流配置,防止设计被非法复制,适用于对安全性有较高要求的应用场景。此外,其封装形式为 680 引脚的 Fine-Pitch BGA,适合高密度 PCB 布局设计,同时具备良好的散热性能。工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于严苛的工业环境。

应用

XCV1000-5FG680I 广泛应用于多个高端电子系统领域。在通信行业,该芯片常用于实现高速通信接口、协议转换器、网络交换和路由设备等。在图像处理和视频系统中,它可以用于实时图像处理、视频压缩/解压、图像识别等任务。此外,XCV1000-5FG680I 也常用于工业自动化控制系统,例如运动控制、传感器接口、高速数据采集等场景。
  由于其高性能和丰富的逻辑资源,该芯片也广泛应用于嵌入式系统开发,例如基于软核处理器(如 MicroBlaze)的设计、系统级集成和定制化硬件加速器的实现。医疗设备中,该芯片可用于图像采集、数据处理和实时控制模块。此外,在航空航天、军事电子等对可靠性要求较高的领域,XCV1000-5FG680I 也因其工业级温度适应性和高稳定性而得到广泛应用。

替代型号

XCV1000-4FG680I, XCV1000E-6FG680I, XC2V1000-6FG680C

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XCV1000-5FG680I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数6144
  • 逻辑元件/单元数27648
  • RAM 位总计131072
  • 输入/输出数512
  • 门数1124022
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳680-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装680-FBGA(40x40)