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XCV1000-4FG680C 发布时间 时间:2025/7/21 15:44:49 查看 阅读:6

XCV1000-4FG680C 是 Xilinx 公司 Virtex 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件采用先进的 CMOS 工艺制造,具备高密度、低功耗和高性能的特点,适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统、图像处理等多种高端应用领域。该芯片采用 680 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于工业级温度范围。

参数

型号: XCV1000-4FG680C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex
  逻辑单元数(LCs): 1000K 门级等效
  系统门数: 约 1,000,000
  触发器数量: 10,240
  块 RAM 总容量: 448 KB
  最大用户 I/O 数量: 400
  工作频率: 最高可达 200 MHz
  电源电压: 2.5V 内核,3.3V I/O
  封装类型: 680-FBGA
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  速度等级: -4

特性

XCV1000-4FG680C 具备多项先进的 FPGA 特性,包括高密度逻辑单元、可配置的 I/O 引脚、分布式 RAM 和块 RAM、支持多种通信协议的硬件乘法器以及锁相环(PLL)等时钟管理功能。其 Virtex 架构支持多种数据宽度的 Block RAM,可用于实现 FIFO、缓存、查找表等功能。该器件还支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCI、SSTL、HSTL 等,增强了与其他外围设备的兼容性。
  此外,XCV1000-4FG680C 还具备在线可重配置功能,允许用户在系统运行过程中动态修改部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和适应性。芯片内部的时钟管理模块可提供精确的时钟分配和同步功能,支持多时钟域设计。由于采用了低功耗设计技术,该器件在高性能运行状态下仍能保持较低的功耗水平。

应用

XCV1000-4FG680C 适用于多种高性能、高密度逻辑设计的应用场景,如通信设备中的协议转换与数据处理、工业自动化控制系统、医疗成像设备中的图像处理模块、航空航天领域的嵌入式控制系统、高端测试测量仪器以及视频处理设备等。由于其强大的处理能力和灵活的配置选项,该芯片也广泛用于原型验证、快速产品开发和定制化逻辑解决方案的构建中。

替代型号

XCV1000-4BG560C, XCV1000E-6FG680C, XC2V1000-6FG680C

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XCV1000-4FG680C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数6144
  • 逻辑元件/单元数27648
  • RAM 位总计131072
  • 输入/输出数512
  • 门数1124022
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳680-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装680-FBGA(40x40)