逻辑门数量：100,000
　　I/O 引脚数：360
　　工作电压：2.5V
　　封装类型：FBGA（456引脚）
　　最大工作频率：125MHz
　　内部 RAM 容量：576Kb
　　支持的 I/O 标准：LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等
　　功耗：典型工作条件下约 1.2W

XCV100-4FG456C 具备多种先进的 FPGA 特性，使其在复杂的数字系统设计中表现出色。
　　首先，该芯片配备了多达 360 个用户可配置的 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI 和 SSTL，适用于多种接口和通信协议的设计需求。
　　其次，其内部集成了 576Kb 的 Block RAM，可用于实现高速缓存、数据缓冲或复杂的数据处理功能，提高了系统性能和集成度。
　　此外，XCV100-4FG456C 支持高达 125MHz 的工作频率，适用于需要高速运算和实时处理的应用场景。
　　芯片还具备低功耗设计，在典型工作条件下功耗约为 1.2W，适合对功耗敏感的嵌入式系统和便携式设备。
　　最后，其采用的 FBGA 封装提供了良好的电气性能和热管理能力，适用于高温、高振动等恶劣环境。

XCV100-4FG456C 主要应用于需要高性能、高灵活性和可重构性的数字系统设计领域。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换和通信接口设计，如在无线基站、光通信设备和网络交换设备中使用。
　　在工业控制方面，XCV100-4FG456C 可用于实现复杂的控制逻辑、数据采集和实时处理，例如在自动化生产线、机器人控制和工业通信网关中。
　　在图像处理和多媒体应用中，该芯片可作为主控制器或协处理器，执行视频编码解码、图像增强和图形渲染等任务。
　　此外，XCV100-4FG456C 也广泛应用于原型验证、ASIC 前端开发和教育科研领域，作为灵活的可编程逻辑平台。
　　对于嵌入式系统设计，该芯片可作为主控单元或协处理器，提升系统的处理能力和灵活性。

XCV200-6FG456C, XC2V1000-4FG456C