时间：2023/7/7 17:36:31
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XCS40XL-4BG256C是一个大批量生产的FPGA解决方案，可满足多达40000个门的ASIC更换的所有关键要求。这些要求包括高性能、片上RAM、核心解决方案和价格，在大批量生产中，这些解决方案接近并在许多情况下相当于掩模编程ASIC设备。通过精简Spartan系列功能集，利用先进的工艺技术并注重总成本管理，Spartan系列提供了ASIC和其他高容量逻辑用户所需的关键功能，同时避免了传统ASIC的初始成本、较长的开发周期和固有风险。
产品型号 | XCS40XL-4BG256C |
描述 | IC FPGA 205 I/O 256BGA |
类别 | 集成电路 (IC)，嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Spartan?-XL |
电压 - 电源 | 3V ~ 3.6V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包装/箱 | 256-BBGA |
供应商设备包 | 256-PBGA (27x27) |
基本零件号 | XCS40XL |
XCS40XL-4BG256C
制造商包装说明 | 塑料，BGA-256 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
时钟频率-最大 | 217.0 兆赫 |
CLB-Max 的组合延迟 | 1.1 纳秒 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609 代码 | 0 |
CLB 数量 | 784.0 |
等效门数 | 13000.0 |
输入数量 | 205.0 |
逻辑单元数 | 784.0 |
输出数量 | 205.0 |
终端数量 | 256 |
峰值回流温度 (℃) | 225 |
电源 | 3.3 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压-Nom | 3.3V |
安装方式 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅 (Sn63Pb37) |
终端形式 | 球 |
终端间距 | 1.27 毫米 |
终端位置 | 底部 |
高度 | 2.55 毫米 |
长度 | 27.0 毫米 |
包体材质 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包等效代码 | BGA256,20X20,50 |
包装形状 | 正方形 |
包装风格 | 网格阵列 |
附加功能 | 最大可用门数 40000 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
| 无铅 | 含铅 |
| 辐射硬化 | 不 |
RoHS 状态 | 不符合 RoHS |
湿气敏感度 (MSL) | 3(168 小时) |
第一个用片上RAM替代大规模生产的ASICFPGA
密度高达1862个逻辑单元或40000个系统门
基于XC4000体系结构的精简功能集
系统性能超过80MHz
广泛的AllianceCORE和LogiCORE系列?可用的预定义解决方案
无限重编程能力
低成本
XCS40XL-4BG256C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XCS40XL-4BG256I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 40K Gates 1862Cells 217MHz 3.3V 256Pin BGA |
XCS40XL-5BG256C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 40K Gates 1862Cells 250MHz 3.3V 256Pin BGA |
XC4020XL-3BG256C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 20K Gates 1862Cells 0.35um Technology 3.3V 256Pin BGA |
