IXFH56N30X3 是一款由 IXYS 公司制造的高功率 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高频率和高功率的应用。该器件采用 TO-247 封装形式,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性,是工业电机控制、电源转换器和逆变器等应用的理想选择。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流:56A
最大漏源电压:300V
导通电阻(RDS(on)):0.037Ω
栅极电荷:160nC
最大功率耗散:200W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装形式:TO-247
IXFH56N30X3 的主要特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on))仅为 0.037Ω,这显著降低了导通损耗并提高了系统的整体效率。此外,该器件具有高电流承载能力和耐高压特性,能够承受高达 300V 的漏源电压和 56A 的连续漏极电流,适合高功率应用。其 TO-247 封装提供了良好的散热性能,确保在高负载条件下的稳定运行。
另一个重要特性是其快速开关能力,栅极电荷仅为 160nC,使得开关损耗降低,适用于高频开关应用。该 MOSFET 还具有良好的热稳定性和抗过载能力,能够在严苛的工作环境下可靠运行。此外,该器件的封装设计符合 RoHS 环保标准,适用于现代绿色电子设备的设计要求。
IXFH56N30X3 广泛应用于多种高功率和高频电子系统中,如工业电机驱动、不间断电源(UPS)、DC-DC 转换器、逆变器、太阳能逆变器以及电动汽车充电系统等。其高效率和低导通损耗特性使其成为功率因数校正(PFC)电路和开关电源(SMPS)中的理想选择。在电机控制应用中,该 MOSFET 可用于实现高效的 PWM 控制,提升系统的响应速度和能效。此外,该器件也适用于焊接设备、感应加热装置等需要高功率密度和高可靠性的场合。
IXFH56N30P, IXFH50N30X3, IXFH60N30X3