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XCS20-3VQ100C 发布时间 时间:2025/7/22 2:38:50 查看 阅读:8

XCS20-3VQ100C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-II 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有低功耗、高性能和高集成度的特点。XCS20-3VQ100C 采用 100 引脚 VQFP 封装,适用于多种数字逻辑设计和嵌入式系统开发。Spartan-II 系列是 Xilinx 针对成本敏感型应用推出的 FPGA 产品,广泛用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

参数

型号: XCS20-3VQ100C
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-II
  封装类型: VQFP
  引脚数: 100
  逻辑单元数: 432
  系统门数: 20000
  最大用户 I/O 数: 64
  工作电压: 2.3V - 3.6V
  工作温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  存储器类型: SRAM
  最大时钟频率: 125 MHz
  可配置逻辑块 (CLB): 24
  块 RAM: 8 KB
  乘法器数量: 无专用硬件乘法器

特性

XCS20-3VQ100C 是一款基于 Spartan-II 架构的 FPGA,具有多种关键特性,使其适用于广泛的数字设计应用。首先,该芯片采用 CMOS 工艺制造,具有低功耗特性,非常适合对功耗有严格要求的应用场景。其工作电压为 2.3V 到 3.6V,支持宽电压范围,提高了设计的灵活性。
  其次,XCS20-3VQ100C 提供了 432 个逻辑单元和 20000 个系统门,能够实现中等复杂度的数字逻辑功能。芯片内部包含 24 个可配置逻辑块(CLB),每个 CLB 包含多个查找表(LUT)和触发器,支持组合逻辑和时序逻辑的设计。
  此外,XCS20-3VQ100C 支持最多 64 个用户可配置 I/O 引脚,用户可以根据设计需求灵活配置输入、输出或双向信号。其 I/O 引脚支持多种电平标准,如 LVTTL、LVCMOS 和 SSTL,增强了与其他外围设备的兼容性。
  该芯片还配备了 8 KB 的块 RAM,可用于存储数据或实现 FIFO、缓存等功能,提升了系统性能。虽然没有专用的硬件乘法器,但通过逻辑资源可以实现基本的乘法运算,满足某些数字信号处理(DSP)应用的需求。
  最后,XCS20-3VQ100C 支持高达 125 MHz 的时钟频率,适合用于高速数据处理和控制应用。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种恶劣环境中稳定运行。

应用

XCS20-3VQ100C 由于其低功耗、高性能和灵活的可编程性,被广泛应用于多个领域。在通信领域,该芯片常用于实现协议转换器、接口控制器和小型交换设备。在工业控制方面,XCS20-3VQ100C 可用于构建嵌入式控制系统、传感器接口和数据采集系统。在消费电子产品中,该芯片可用于实现音频/视频处理模块、智能控制单元等。此外,在汽车电子领域,XCS20-3VQ100C 可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和车载通信设备。由于其 I/O 灵活性和宽工作电压范围,XCS20-3VQ100C 也常用于原型验证和小批量生产项目。

替代型号

XCS10-3VQ100C, XCS25-3VQ100C

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XCS20-3VQ100C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®
  • LAB/CLB数400
  • 逻辑元件/单元数950
  • RAM 位总计12800
  • 输入/输出数77
  • 门数20000
  • 电源电压4.75 V ~ 5.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳100-TQFP
  • 供应商设备封装100-VQFP(14x14)