型号：XCR3256XL-10FTG256C
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：XCR3000XL
　　逻辑单元数量：256 Macrocells
　　门数：约 25600 门
　　封装类型：FTG256 (256-pin Fine Pitch TQFP)
　　工作电压：3.3V ± 5%
　　I/O 电压支持：兼容 3.3V, 2.5V, 1.8V
　　最大工作频率：约 178 MHz
　　引脚到引脚延迟：10 ns
　　可编程宏单元数量：256
　　功能块数量：16
　　I/O 引脚数量：216
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　编程电压：无需额外编程电压（内部电荷泵）
　　在系统可编程（ISP）：支持
　　配置存储：EEPROM 技术，非易失性

XCR3256XL-10FTG256C 具备多项先进特性，使其成为中等规模逻辑设计的理想选择。首先，其基于 EEPROM 架构的非易失性配置确保了上电即用，无需外接配置 ROM，简化了系统设计并提高了启动可靠性。这种架构还增强了抗辐射和抗干扰能力，适合工业控制和汽车电子等严苛环境。
　　其次，该器件拥有高达 256 个宏单元，分为 16 个功能块，每个功能块包含 16 个宏单元和一个公共时钟/复位网络，支持高效的组合逻辑和时序逻辑实现。其灵活的全局布线池（Global Routing Pool）允许信号在任意 I/O 之间高效路由，显著降低关键路径延迟，提升整体系统性能。
　　再者，XCR3256XL 系列优化了功耗管理，支持待机模式和低静态电流设计，在典型应用中静态功耗低于 100μA，非常适合电池供电或绿色节能产品。同时，其 I/O 支持多种电压标准，便于与不同电压域的外围器件接口连接，增强了系统的互操作性。
　　此外，该芯片支持 IEEE 1149.1 JTAG 标准边界扫描测试，便于 PCB 测试和故障诊断。配合 Lattice 提供的 ispLEVER 开发工具，用户可通过原理图或 HDL（如 VHDL/Verilog）进行设计输入，完成综合、布局布线和仿真，并通过 JTAG 接口下载配置。整个开发流程成熟稳定，缩短产品上市周期。
　　最后，XCR3256XL 系列具备高可靠性，可承受超过 100 次编程/擦除周期，并提供数据保持时间超过 20 年，确保长期运行的稳定性。这些特性共同使 XCR3256XL-10FTG256C 成为替代传统 PAL/GAL 和中小规模 ASIC 的优选方案。

XCR3256XL-10FTG256C 广泛应用于多个领域，尤其适用于需要灵活逻辑控制和中等集成度的嵌入式系统。在通信设备中，它常用于协议转换、接口桥接（如 PCI 到 GPIO 扩展）、时序控制和状态机实现，例如在路由器、交换机和基站模块中管理控制信号。
　　在工业自动化领域，该器件被用于 PLC（可编程逻辑控制器）、电机控制、传感器接口调理和人机界面（HMI）逻辑管理。其高抗干扰能力和宽温稳定性确保在恶劣工业环境中长期可靠运行。
　　消费类电子产品中，XCR3256XL 可用于家电主控辅助逻辑、显示驱动控制、键盘矩阵扫描以及电源管理单元中的状态控制逻辑。由于支持多电压 I/O，易于与现代低电压 MCU 和传感器集成。
　　此外，在汽车电子中，该芯片可用于车身控制模块（BCM）、车灯控制、车窗升降逻辑和仪表盘信息处理等非安全关键应用。其非易失性和上电即用特性避免了启动延迟问题。
　　医疗设备、测试仪器和军事电子系统也采用此类 CPLD 实现定制化逻辑功能，特别是在需要快速原型验证和小批量生产的项目中，XCR3256XL 提供了成本效益高且开发周期短的解决方案。

XCR3256XL-7FTG256C
　　XCR3256XL-12FTG256C
　　MACHXO2-7000HC-FCG256
　　LC4256ZE-10TN100C