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XCMMPL3C2ZP 发布时间 时间:2025/9/3 10:40:04 查看 阅读:14

XCMMPL3C2ZP 是一款由 Xilinx(赛灵思)公司推出的高性能、低功耗的可编程逻辑器件(PLD),属于其 CoolRunner?-II 系列。该系列器件以超低功耗和高性能的组合而闻名,适用于需要高效能和低功耗的便携式设备和工业控制系统。XCMMPL3C2ZP 采用先进的 0.18 微米非易失性 CMOS 工艺制造,具备快速的信号处理能力以及灵活的 I/O 配置选项。该芯片内嵌有高速宏单元和可编程逻辑模块,能够实现复杂的数字逻辑功能。XCMMPL3C2ZP 通常用于通信设备、嵌入式系统、消费电子以及汽车电子等应用领域。

参数

制造商:Xilinx
  系列:CoolRunner-II
  逻辑单元数:可变(根据具体型号)
  宏单元数:可变(根据具体型号)
  封装类型:TQFP、VQFP、CSBGA 等
  电源电压范围:2.3V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
  最大工作频率:125 MHz(典型值)
  输入/输出(I/O)数量:取决于具体封装
  功耗特性:超低功耗(待机模式下电流可低于 10 μA)
  编程方式:JTAG 或串行编程
  存储类型:非易失性 CMOS 存储器

特性

XCMMPL3C2ZP 属于 Xilinx CoolRunner-II 系列,具备以下主要特性:
  1. 超低功耗设计:该芯片在空闲状态下功耗极低,非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。其非易失性 CMOS 技术使得在掉电后无需外部配置存储器,进一步降低系统功耗和成本。
  2. 高性能逻辑实现:CoolRunner-II 架构提供高速宏单元和丰富的可编程逻辑资源,能够实现复杂的数字逻辑功能,适用于各种高速信号处理任务。
  3. 灵活的 I/O 配置:XCMMPL3C2ZP 支持多种 I/O 标准(如 LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等),并且具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置,适应不同接口需求。
  4. 工业级可靠性:该芯片支持 -40°C 至 +85°C 的宽工作温度范围,适用于严苛的工业环境和汽车电子应用。
  5. 可编程性与可重构性:由于其可编程特性,XCMMPL3C2ZP 可在设计完成后进行多次修改和优化,提高了系统开发的灵活性和效率。
  6. 多种封装选项:提供 TQFP、VQFP、CSBGA 等多种封装形式,满足不同 PCB 布局和空间限制的需求。
  7. 易于集成与调试:内置 JTAG 接口支持在线调试和编程,简化了开发和测试流程,提高了系统集成效率。
  8. 支持多种开发工具:Xilinx 提供了 ISE 和 WebPACK 开发环境,支持 VHDL、Verilog HDL 和原理图输入等多种设计方式,方便用户进行快速原型设计和产品开发。

应用

XCMMPL3C2ZP 的多功能性和低功耗特性使其广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如路由器、交换机、基站控制模块等,用于实现数据路径控制和协议转换。
  2. 工业自动化:用于 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口、电机控制等工业控制系统。
  3. 消费电子产品:如智能手表、穿戴设备、数码相机等,满足对功耗和空间的严格要求。
  4. 汽车电子:用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)等应用。
  5. 医疗设备:如便携式监测设备、诊断仪器等,确保设备的低功耗和高可靠性。
  6. 嵌入式系统:用于 FPGA 与处理器之间的逻辑接口、总线桥接、时序控制等功能。
  7. 教育与科研:作为可编程逻辑教学平台,帮助学生和研究人员快速实现数字系统设计与验证。

替代型号

XC2C256-7TQ144C
  XC2C128-6VQ100C
  XC2C64A-5TQ144C

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