制造商: Xilinx
　　系列: Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC
　　型号: XCMECH-FF1517
　　封装类型: Flip-Chip BGA (FCBGA)
　　引脚数: 1517
　　核心电压: 0.7V - 0.85V（PL部分）
　　逻辑单元（LE）数量: 可变，基于 UltraScale+ 架构
　　最大 I/O 数量: 480
　　收发器数量: 多达 16 通道 28G 收发器
　　内存资源: Block RAM, UltraRAM
　　工作温度范围: -55°C 至 +125°C
　　工艺技术: 16nm FinFET+
　　加密支持: AES, SHA, RSA
　　DSP 模块数量: 多达数千个
　　时钟管理模块: 多个 PLL 和 MMCM
　　支持的接口: PCIe Gen4, DDR4, Ethernet, USB 3.0, CAN FD, UART, SPI, I2C, 等

XCMECH-FF1517 的核心特性之一是其异构处理架构，结合了 64 位 Arm Cortex-A53 应用处理器、双核 Arm Cortex-R5F 实时处理器以及可编程逻辑（PL）部分。这种架构允许用户在单一芯片上实现复杂的控制、信号处理和硬件加速功能。此外，XCMECH-FF1517 支持多种安全功能，如加密加速、安全启动、物理防篡改机制等，适用于高安全性要求的应用场景。
　　该器件还具备高级电源管理功能，支持多级功耗优化，适应不同工作负载需求。PL 部分基于 Xilinx UltraScale 架构，具备高密度逻辑单元、嵌入式存储器、高速收发器和 DSP 模块，支持高达 28Gbps 的串行通信速率。此外，XCMECH-FF1517 提供丰富的外设接口，包括 PCIe Gen4、DDR4 内存控制器、千兆以太网、USB 3.0、CAN FD 等，适用于多种嵌入式系统设计。
　　在可靠性方面，XCMECH-FF1517 符合 MIL-STD-883 和 ECSS 标准，适用于航空航天和高可靠性工业环境。其宽工作温度范围（-55°C 至 +125°C）确保在极端环境下的稳定运行。

XCMECH-FF1517 主要用于航空航天、国防、工业自动化、通信基础设施和边缘计算等领域。其高性能异构架构适用于雷达信号处理、图像识别、实时控制、工业物联网（IIoT）、5G 基带处理、人工智能加速等复杂应用。由于其高可靠性和安全特性，也广泛用于卫星通信、飞行控制系统、自动驾驶和智能传感器等关键任务系统。
　　在航空航天领域，XCMECH-FF1517 可用于飞行数据采集与处理、导航系统、遥测通信等；在工业自动化中，适用于高性能运动控制、机器视觉、智能检测设备等；在通信基础设施中，可用于 5G 基站、边缘计算网关、光模块等设备；在人工智能和边缘计算领域，可用于本地推理加速、实时数据分析等任务。

XCMEX4-FF1517, XCMEXH-FF1517, XCMEXD-FF1517