GJM0335C1E1R9CB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号适用于高频电路和电源管理应用,具有出色的频率稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性。
这种电容器设计用于满足工业和消费电子设备中的去耦、滤波和平滑需求,同时其紧凑的尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
容量:0.33μF
额定电压:16V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装:0805
直流偏压特性:在施加额定电压时容量降低小于 25%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL(等效串联电感):< 1nH
ESR(等效串联电阻):< 10mΩ
GJM0335C1E1R9CB01D 的主要特性包括高容值密度、卓越的频率响应能力以及稳定的电气性能。
1. 它采用了先进的陶瓷材料技术,能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 具有较低的 ESR 和 ESL,适合用作高频旁路和去耦电容。
3. MLCC 结构使其具备较高的抗机械应力能力,从而提高长期可靠性。
4. 符合 RoHS 标准,并支持无铅焊接工艺。
5. 小型化设计有助于减少 PCB 空间占用,同时保证优秀的电气性能。
该型号广泛应用于各类电子产品中,尤其是在需要高频滤波或电源稳定性的地方。
1. 移动通信设备:如智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备:用于信号调理和噪声抑制。
3. 消费类电子产品:电视、音响系统等中的音频和视频信号处理电路。
4. 计算机及外设:主板、显卡等硬件中的去耦电容。
5. 医疗设备:监护仪、超声设备等精密仪器中的滤波电路。
GJM0335C1E1R9BB01D, Kemet C0805C334K4RACTU, TDK C3216X7R1C334K120AA