封装类型：Flip Chip with Flip-Chip BGA
　　核心电压：0.75V（典型）
　　I/O 电压支持：1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　可编程逻辑单元数量：约 1882K 逻辑单元（LE）
　　DSP 模块数量：9216
　　块 RAM 总容量：388 Mb
　　高速收发器数量：112 通道（支持 32Gbps PAM4）
　　DDR4 内存接口：支持 8 个 64 位 DDR4 接口

XCMECH-FF1136 是一款高性能、低延迟、高集成度的 FPGA 器件，采用先进的 7nm 工艺制造，具备极高的逻辑密度和数据吞吐能力。该芯片的 PL 部分提供丰富的逻辑单元、DSP 模块和存储资源，能够实现复杂的数字信号处理和算法加速。PS 部分集成了多核 Arm Cortex-A72 应用处理器和 Cortex-R5F 实时处理器，支持运行高级操作系统（如 Linux）和实时任务。此外，该芯片还具备强大的网络接口能力，支持 PCIe Gen4、100G Ethernet、CCIX、HBM2 等高速接口协议，适合构建高带宽数据处理系统。XCMECH-FF1136 还支持动态重配置和部分重配置技术，可在运行时灵活调整硬件功能，提高系统效率和资源利用率。

XCMECH-FF1136 被广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）加速、5G 无线通信基站、数据中心网络加速、图像处理、工业自动化控制、雷达与测试测量设备等高端嵌入式系统。其强大的计算能力和丰富的接口资源使其成为需要实时数据处理和复杂算法实现的理想选择。

XCVU9P-FFVC1517, XCMEXC-FF1136, XCMEHU-FF1136