C0805X472F5JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和良好的温度稳定性。
C0805 表示该电容器的外形尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0×1.25 毫米)。472 表示其标称电容值为 4700pF 或 0.0047μF(EIA 标记法),F 表示容差为 ±1%,5JA 表示额定电压为 50V 和 X7R 温度特性,C7800 是批次或厂商内部编号。
封装:0805
电容值:4700pF (0.0047μF)
容差:±1%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
材料类型:高介电常数陶瓷
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):极低
C0805X472F5JAC7800 使用了 X7R 类陶瓷介质材料,具有优良的温度稳定性和较小的容量漂移。X7R 材料在温度变化范围内表现出优异的性能,同时对直流偏置的影响较低。此外,这款电容器采用多层陶瓷结构设计,能够有效减少寄生效应,降低 ESL 和 ESR,从而提升高频性能。
由于其小尺寸和高可靠性,C0805X472F5JAC7800 非常适合于空间受限的应用场景,例如消费类电子产品、通信设备、汽车电子系统及工业控制等领域。
主要优点包括:
- 温度特性好,适用于较宽的工作温度范围
- 容量精度高,容差为 ±1%
- 小型化封装,便于 PCB 布局
- 良好的抗振动和抗冲击性能
- 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺
这种 MLCC 主要应用于需要高频滤波、旁路、去耦以及信号耦合的场合。具体应用包括:
- 电源滤波电路中的高频噪声抑制
- 微处理器和 FPGA 的电源去耦
- 射频 (RF) 电路中的信号耦合与解耦
- 音频放大器中的交流耦合
- 数据通信接口的电磁干扰 (EMI) 抑制
- 汽车电子模块中的信号调理
其小型化的封装和高可靠性使其成为消费类电子产品、网络设备、医疗设备以及航空航天领域中的理想选择。
C0805C472F5GACTU, C0805X472F5PAL