XCM62C416AZP30 是一颗由 Xicor 公司(现属于 Renesas)制造的 CMOS 静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件属于高速、低功耗存储器系列,通常用于需要高性能数据存储和快速访问的应用场景。这款芯片具有 16K x 8 位的存储容量,适用于各种工业、通信、消费电子和嵌入式系统设计中。XCM62C416AZP30 采用 32 引脚 PLCC 封装,工作温度范围为工业级标准,适合在较为严苛的环境中稳定运行。
容量:16K x 8 位
电源电压:4.5V 至 5.5V
最大访问时间:55 ns
封装类型:32 引脚 PLCC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入/输出电平:TTL 兼容
读写操作:异步
待机电流:典型值 10 mA(最大 100 mA)
XCM62C416AZP30 是一款基于 CMOS 技术的异步 SRAM,具有高速读写能力和低功耗特性。其最大访问时间仅为 55 ns,能够满足对响应速度有较高要求的应用场景,如高速缓存、数据缓冲等。该芯片的电源电压范围为 4.5V 至 5.5V,适应性强,能够在不同电源条件下稳定运行。此外,该器件支持 TTL 输入/输出电平,与大多数数字系统兼容,便于集成到现有设计中。
该芯片的异步控制接口包括地址线、数据线和控制信号(如片选 CS、写使能 WE 和输出使能 OE),允许灵活的外部逻辑控制。XCM62C416AZP30 的待机电流非常低,典型值为 10 mA,最大不超过 100 mA,非常适合对功耗有一定限制的应用场合。其工业级的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)确保了在各种环境条件下都能保持稳定性能。
XCM62C416AZP30 主要用于需要高速、低功耗存储器的系统中,如工业控制设备、通信模块、数据采集系统、嵌入式处理器系统和便携式电子设备。由于其异步接口和兼容 TTL 电平的特性,该芯片广泛应用于与微控制器、FPGA 或 ASIC 直接连接的场合,作为高速缓存或临时数据存储单元。此外,在网络设备、测试仪器和智能传感器中,XCM62C416AZP30 也常被用作主存储器或缓冲存储器。
XCM62C416AMZ55,CY62167E,IS62LV256AL