XCKU9P-L2FFVE900E 是一款由 Xilinx(赛灵思)生产的 UltraScale 系列 FPGA(现场可编程门阵列)。该器件基于 16nm 制程工艺,具备高性能和高集成度,适用于通信、数据中心加速、工业自动化以及航空航天等领域的复杂设计需求。
此型号属于 Kintex UltraScale 系列,提供丰富的逻辑资源、DSP 模块以及高速串行收发器等功能单元,能够满足多种高性能计算和信号处理应用的需求。
系列:Kintex UltraScale
制程工艺:16nm
逻辑单元数量:约 187,500 个
DSP Slice 数量:3,060 个
Block RAM 容量:约 27.8MB
配置闪存:不内置
I/O 引脚数量:最大支持 1,040 个
收发器速率:最高达 16.3Gbps
封装类型:FFVE900
XCKU9P-L2FFVE900E 的主要特性包括其强大的信号处理能力、灵活的 I/O 配置以及低功耗优化。它集成了大量的 DSP Slice,适合用于数字信号处理任务,如滤波、变换和编码解码等操作。
此外,该芯片还配备了高性能的收发器模块,支持高达 16.3Gbps 的传输速率,使其非常适合高速数据接口的应用场景,例如 PCIe、CPRI 和 JESD204B 标准协议。
FPGA 内部的 Block RAM 提供了充足的存储空间,可用于实现 FIFO、缓存以及其他数据存储相关的功能。通过 Vivado 设计套件,用户可以方便地对器件进行开发和调试,从而缩短产品上市时间。
在功耗方面,XCKU9P-L2FFVE900E 采用了动态功耗调节技术,可以根据实际负载情况自动调整工作频率和电压,从而降低整体能耗。
这款 FPGA 广泛应用于需要高性能计算和实时数据处理的领域。典型应用场景包括但不限于:
1. 无线通信基础设施,如 5G 基站中的基带处理单元;
2. 数据中心加速卡,用以执行网络包处理或机器学习推理任务;
3. 视频广播设备中的图像编码与解码;
4. 医疗成像系统中的数据采集与重建;
5. 工业控制中复杂的运动控制算法实现;
6. 航空航天领域中的嵌入式处理平台。
XCKU11P-L2FFVE1517E,XCKU060-2FFVA1156E,XCKU040-2FFVB1156E