时间：2025/7/21 16:01:26
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XCKU5P-3SFVB784E 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Kintex UltraScale+ 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。这款芯片采用了先进的 16nm 工艺技术，具有高性能、低功耗和高集成度的特点。它适用于需要高速处理能力和大容量存储的各种应用，如通信、图像处理、工业控制、测试测量设备以及高性能计算等领域。XCKU5P-3SFVB784E 采用 784 引脚的 FCVB（Flip-Chip Very Fine Ball Grid Array）封装，适合需要紧凑布局和高信号完整性的设计。
系列：Kintex UltraScale+
逻辑单元数量：约 500,000
块 RAM：约 38Mb
DSP 模块数量：1,200+
最大 I/O 数量：448
支持的接口：PCIe Gen3x8、DDR4、Ethernet、Interlaken 等
封装类型：FCVB 784
工作温度：商业级（0°C 至 85°C）
最大系统门数：约 500 万
时钟管理：多个 PLL 和 MMCM 模块
电源电压：1.0V 核心电压，I/O 支持多种电压标准
XCKU5P-3SFVB784E 是 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列中的一款高性能 FPGA，采用了先进的 16nm 工艺制造，具备出色的性能与能效。该芯片内置了多达 500,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，并支持多种高速接口协议，如 PCIe Gen3、DDR4 SDRAM、千兆以太网和 Interlaken 等，适合构建高性能的数据传输和处理系统。
此外，该芯片集成了大量的 DSP 模块（超过 1,200 个），可高效执行复杂数字信号处理任务，如滤波、FFT、调制解调等，广泛应用于通信和信号处理领域。芯片内部的 Block RAM 容量约为 38Mb，可用于实现高速缓存、FIFO 或数据缓冲器等功能。
I/O 方面，XCKU5P-3SFVB784E 提供多达 448 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电平标准（包括 LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL 等），能够灵活连接外部设备。其封装形式为 784 引脚的 FCVB，适用于高密度 PCB 布局和高速信号传输。
为了提升系统时钟管理能力，该芯片内置多个 PLL（锁相环）和 MMCM（混合模式时钟管理器）模块，支持精确的时钟合成、分频和相位调整，满足复杂系统对多时钟域管理的需求。整体来看，XCKU5P-3SFVB784E 是一款适用于高性能计算、通信、视频处理和工业控制等领域的理想选择。
XCKU5P-3SFVB784E 主要用于高性能计算、通信系统、高速数据采集与处理、图像处理、雷达与测试测量设备、嵌入式系统、工业自动化控制、数据中心加速卡、5G 无线基站、光通信模块以及航空航天电子系统等应用场景。
XCKU5P-3FFVB784E, XCKU15P-2SVF784E
