XCKU5P-2FFVD900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Kintex UltraScale+ 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于各种复杂计算、高速通信、图像处理等应用领域。该封装型号为 FFVD900,具有 900 个引脚,适合需要高密度 I/O 和高性能处理能力的应用场景。
系列:Kintex UltraScale+
型号:XCKU5P-2FFVD900E
工艺技术:16nm
封装类型:FFVD900(900 引脚)
最大系统门数:543,000
逻辑单元(LE):约 172,800
块 RAM(BRAM):26.5 Mb
DSP 模块:1,200
时钟管理单元(MMCM/PLL):多个
I/O 引脚数量:680
最大 I/O 电压:1.8V
工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
支持的通信接口:PCIe Gen3、Ethernet MAC、Interlaken、CPRI、RapidIO 等
高速收发器:支持高达 25 Gbps(GTY 收发器)
XCKU5P-2FFVD900E 属于 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列,该系列在性能和成本之间取得了良好的平衡,适用于中高端嵌入式系统和通信设备。该芯片具备丰富的逻辑资源和高速 I/O 能力,支持多种高速通信协议,如 PCIe Gen3、Ethernet 10G、Interlaken 和 CPRI。其高速收发器(GTY)支持高达 25 Gbps 的数据传输速率,能够满足高带宽数据传输和处理需求。
该芯片内置大量 Block RAM(BRAM)和 DSP 模块,适用于高性能信号处理、滤波、FFT 等计算密集型任务。此外,它还支持多种时钟管理功能,包括 MMCM(混合模式时钟管理器)和 PLL(锁相环),能够提供灵活的时钟生成和管理方案,满足复杂系统中不同模块的时钟需求。
XCKU5P-2FFVD900E 采用 16nm 工艺制造,具有较低的功耗和较高的集成度,非常适合需要高性能和低功耗并存的应用场景。其封装形式为 FFVD900,提供了丰富的 I/O 资源,便于连接外部高速存储器、ADC/DAC、网络接口等外围设备。
XCKU5P-2FFVD900E 芯片广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、视频处理、雷达和医疗成像等领域。其高速数据处理能力和丰富的 I/O 接口使其非常适合用于 10G 以太网交换设备、软件定义无线电(SDR)、高速数据采集系统、图像处理系统以及高性能嵌入式计算平台。此外,该芯片还可用于开发高级加密系统、机器学习加速器和边缘计算设备。
XCKU15P-2FFVD1575E