时间：2025/7/21 19:16:28
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XCKU5P-2FFVD900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Kintex UltraScale+ 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造，具有高性能和低功耗的特点，适用于各种复杂计算、高速通信、图像处理等应用领域。该封装型号为 FFVD900，具有 900 个引脚，适合需要高密度 I/O 和高性能处理能力的应用场景。
系列：Kintex UltraScale+
型号：XCKU5P-2FFVD900E
工艺技术：16nm
封装类型：FFVD900（900 引脚）
最大系统门数：543,000
逻辑单元（LE）：约 172,800
块 RAM（BRAM）：26.5 Mb
DSP 模块：1,200
时钟管理单元（MMCM/PLL）：多个
I/O 引脚数量：680
最大 I/O 电压：1.8V
工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）
支持的通信接口：PCIe Gen3、Ethernet MAC、Interlaken、CPRI、RapidIO 等
高速收发器：支持高达 25 Gbps（GTY 收发器）
XCKU5P-2FFVD900E 属于 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列，该系列在性能和成本之间取得了良好的平衡，适用于中高端嵌入式系统和通信设备。该芯片具备丰富的逻辑资源和高速 I/O 能力，支持多种高速通信协议，如 PCIe Gen3、Ethernet 10G、Interlaken 和 CPRI。其高速收发器（GTY）支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，能够满足高带宽数据传输和处理需求。
该芯片内置大量 Block RAM（BRAM）和 DSP 模块，适用于高性能信号处理、滤波、FFT 等计算密集型任务。此外，它还支持多种时钟管理功能，包括 MMCM（混合模式时钟管理器）和 PLL（锁相环），能够提供灵活的时钟生成和管理方案，满足复杂系统中不同模块的时钟需求。
XCKU5P-2FFVD900E 采用 16nm 工艺制造，具有较低的功耗和较高的集成度，非常适合需要高性能和低功耗并存的应用场景。其封装形式为 FFVD900，提供了丰富的 I/O 资源，便于连接外部高速存储器、ADC/DAC、网络接口等外围设备。
XCKU5P-2FFVD900E 芯片广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、视频处理、雷达和医疗成像等领域。其高速数据处理能力和丰富的 I/O 接口使其非常适合用于 10G 以太网交换设备、软件定义无线电（SDR）、高速数据采集系统、图像处理系统以及高性能嵌入式计算平台。此外，该芯片还可用于开发高级加密系统、机器学习加速器和边缘计算设备。
XCKU15P-2FFVD1575E
