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XCKU5P-2FFVD900E 发布时间 时间:2025/7/21 19:16:28 查看 阅读:8

XCKU5P-2FFVD900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Kintex UltraScale+ 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于各种复杂计算、高速通信、图像处理等应用领域。该封装型号为 FFVD900,具有 900 个引脚,适合需要高密度 I/O 和高性能处理能力的应用场景。

参数

系列:Kintex UltraScale+
  型号:XCKU5P-2FFVD900E
  工艺技术:16nm
  封装类型:FFVD900(900 引脚)
  最大系统门数:543,000
  逻辑单元(LE):约 172,800
  块 RAM(BRAM):26.5 Mb
  DSP 模块:1,200
  时钟管理单元(MMCM/PLL):多个
  I/O 引脚数量:680
  最大 I/O 电压:1.8V
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  支持的通信接口:PCIe Gen3、Ethernet MAC、Interlaken、CPRI、RapidIO 等
  高速收发器:支持高达 25 Gbps(GTY 收发器)

特性

XCKU5P-2FFVD900E 属于 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列,该系列在性能和成本之间取得了良好的平衡,适用于中高端嵌入式系统和通信设备。该芯片具备丰富的逻辑资源和高速 I/O 能力,支持多种高速通信协议,如 PCIe Gen3、Ethernet 10G、Interlaken 和 CPRI。其高速收发器(GTY)支持高达 25 Gbps 的数据传输速率,能够满足高带宽数据传输和处理需求。
  该芯片内置大量 Block RAM(BRAM)和 DSP 模块,适用于高性能信号处理、滤波、FFT 等计算密集型任务。此外,它还支持多种时钟管理功能,包括 MMCM(混合模式时钟管理器)和 PLL(锁相环),能够提供灵活的时钟生成和管理方案,满足复杂系统中不同模块的时钟需求。
  XCKU5P-2FFVD900E 采用 16nm 工艺制造,具有较低的功耗和较高的集成度,非常适合需要高性能和低功耗并存的应用场景。其封装形式为 FFVD900,提供了丰富的 I/O 资源,便于连接外部高速存储器、ADC/DAC、网络接口等外围设备。

应用

XCKU5P-2FFVD900E 芯片广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、视频处理、雷达和医疗成像等领域。其高速数据处理能力和丰富的 I/O 接口使其非常适合用于 10G 以太网交换设备、软件定义无线电(SDR)、高速数据采集系统、图像处理系统以及高性能嵌入式计算平台。此外,该芯片还可用于开发高级加密系统、机器学习加速器和边缘计算设备。

替代型号

XCKU15P-2FFVD1575E

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XCKU5P-2FFVD900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥23,712.57000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数27120
  • 逻辑元件/单元数474600
  • 总 RAM 位数41984000
  • I/O 数304
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)