XCKU5P-1FFVB676I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用 20nm 工艺制造,具有高性能、高集成度和低功耗的特点。XCKU5P 属于 Kintex UltraScale 系列中的小规模器件,适用于对成本敏感且需要一定逻辑资源的应用场景。该型号的 FPGA 提供丰富的 I/O 和 DSP Slice 资源,适合用于通信、工业控制、图像处理以及嵌入式计算等领域。
型号:XCKU5P-1FFVB676I
封装:FFVB676
工艺制程:20nm
逻辑单元数量:约 35K
DSP Slice 数量:480
Block RAM 容量:约 1.9MB
Transceiver 带宽:高达 16.3 Gbps
I/O 数量:524
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:多核供电结构(具体视设计需求)
XCKU5P-1FFVB676I 拥有以下主要特性:
1. 高性能架构:基于 UltraScale 技术,提供更高的时钟频率和吞吐量。
2. 丰富的接口支持:支持多种高速串行收发器标准,如 PCIe Gen3、CPRI 和 JESD204B。
3. 内置硬核模块:部分型号可选配硬核处理器系统(Zynq UltraScale+ MPSoC 系列),但此型号未包含。
4. 功耗优化:采用动态功耗管理技术,能够根据实际负载调整功耗。
5. 集成存储器:包含 Block RAM 和分布式 RAM,支持复杂数据处理任务。
6. 支持多种开发工具:兼容 Vivado Design Suite,简化设计流程并提升效率。
7. 小尺寸封装:FFVB676 封装适合空间受限的应用场景。
这些特性使得 XCKU5P-1FFVB676I 成为需要中等性能和较低成本的理想选择。
XCKU5P-1FFVB676I 主要应用于以下领域:
1. 通信基础设施:如小型基站、远程无线电头端(RRH)和网络加速卡。
2. 工业自动化:用于实时控制、数据采集和运动控制。
3. 视频与图像处理:支持视频转码、图像增强和计算机视觉算法。
4. 嵌入式计算:适用于边缘计算设备和高性能嵌入式系统。
5. 测试与测量:用于信号生成、分析和协议验证。
6. 医疗设备:支持超声波成像、内窥镜和其他医疗诊断仪器。
XCKU5P 的灵活性和高性能使其成为多种行业应用的理想解决方案。
XCKU5P-2FFVB676I
XCKU5P-3FFVB676I