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XCKU3P-L2SFVB784E 发布时间 时间:2025/4/30 10:38:11 查看 阅读:7

XCKU3P-L2SFVB784E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片。该系列芯片专为高性能计算、网络处理和嵌入式应用而设计,具备高逻辑密度、丰富的 I/O 和 DSP 资源以及灵活的可编程能力。
  此型号采用 20nm 工艺制造,具有低功耗特性,并支持多种接口协议,如 PCIe、DDR4 和高速串行收发器等。

参数

芯片系列:UltraScale
  工艺制程:20nm
  配置存储器类型:Quad SPI Flash
  I/O 数量:356
  用户可用逻辑单元:约 19,500 到 38,400
  RAM 资源:约 2.2MB 到 4.4MB
  DSP Slice 数量:约 960 到 1,920
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:SFVB
  封装引脚数:784

特性

XCKU3P-L2SFVB784E 的主要特性包括:
  1. 高性能架构:基于 UltraScale 架构,提供卓越的吞吐量和时序性能。
  2. 可扩展性:支持从小型到大型设计的灵活扩展,适用于多种应用场景。
  3. 内置硬核处理器:部分版本集成 ARM Cortex-A53 或 A9 处理器,用于实现复杂的嵌入式系统。
  4. 高速接口支持:支持 PCIe Gen3 x8、100Gbps 收发器和 DDR4 存储控制器。
  5. 安全功能:提供 AES 加密引擎和 RSA/ECC 认证机制,保障设备安全。
  6. 功耗优化:采用 Power Matters Alliance 技术,降低动态和静态功耗。
  7. 开发生态完善:支持 Vivado Design Suite 工具链,便于开发和调试。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心加速:可用于机器学习推理、数据分析和网络加速卡。
  2. 嵌入式视觉:适用于工业相机、医疗成像和自动驾驶辅助系统。
  3. 通信基础设施:支持 5G 基站、小型蜂窝和路由器设计。
  4. 工业自动化:用于实时控制、运动控制和边缘计算平台。
  5. 消费电子:适配高端视频处理和图形加速需求。

替代型号

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