时间：2025/7/21 15:59:39
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XCKU3P-3FFVA676E是Xilinx公司推出的一款Kintex UltraScale+系列FPGA（现场可编程门阵列）芯片。这款器件主要面向高性能计算、通信、视频处理和嵌入式视觉等应用领域。其基于Xilinx先进的16nm工艺制造，具备较高的逻辑密度和I/O带宽，同时支持多种高速串行通信接口。XCKU3P属于Kintex UltraScale+系列中的中端产品，适用于需要高吞吐量和低延迟的复杂设计。
封装类型：FFVA676
速度等级：3
逻辑单元数量：约842,000个
Block RAM总量：约41.2 Mb
最大I/O数量：约320
最大系统门数：约2,388万
高速收发器数量：32通道
工作温度范围：商业级（0°C至85°C）
电源电压：1.0V内核电压，多种I/O电压支持
封装尺寸：23mm x 23mm
XCKU3P-3FFVA676E具备强大的逻辑处理能力和丰富的资源，包括大量的可编程逻辑单元、高速串行收发器、DSP Slice和Block RAM。其高速收发器支持多种协议，如PCIe Gen3、Ethernet 100G、SATA、Interlaken等，使其非常适合用于高速数据传输和网络通信应用。此外，该芯片支持高级时钟管理功能，提供灵活的时钟配置选项，确保设计的时序收敛和稳定性。其功耗优化架构和动态电压频率调节（DVFS）技术使得在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平。FPGA内部还集成了硬核IP模块，如PCIe控制器、DDR4内存控制器和10G以太网MAC，进一步提高了设计的集成度和性能。
XCKU3P-3FFVA676E广泛应用于通信基础设施（如5G无线基站、光通信模块）、工业自动化、测试测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防电子、数据中心加速卡以及嵌入式视觉系统等领域。其高性能、低延迟和灵活的可编程性使其成为复杂算法实现、实时信号处理和高速数据采集系统的理想选择。此外，该器件也非常适合用于开发原型验证平台、ASIC前端验证系统和高性能计算加速器。
XCKU5P-3FFVD900E
XCKU1P-2FFVA676E
