时间：2025/6/23 23:59:27
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XCKU3P-2SFVB784E 是一款基于 Xilinx UltraScale 系列的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用 20nm 制程工艺制造。该器件具有高密度逻辑资源、丰富的 DSP Slice 和 Block RAM，并支持多种高速接口协议。
此型号属于 Kintex UltraScale 系列，主要面向中端应用市场，提供卓越的性能功耗比。其封装形式为 SFVB784，适合需要高性能计算和复杂信号处理的应用场景。
系列：Kintex UltraScale
制程工艺：20nm
FPGA IO 数量：564
逻辑单元数量：约 195K
DSP Slice 数量：2880
Block RAM 数量：1184
配置闪存：不集成
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
封装形式：SFVB784
XCKU3P-2SFVB784E 提供了高度灵活的可编程逻辑架构，支持动态部分重配置功能，允许用户在运行时更新设计的部分区域而不影响其他部分的工作状态。
此外，该芯片集成了 PCIe Gen3、100G Ethernet MAC 和 Interlaken 等硬核模块，显著提升了数据吞吐能力和系统集成度。
其 UltraRAM 技术进一步优化了片上存储器层级结构，有效减少了延迟并提高了带宽利用率。
低功耗模式与智能电源管理机制使得该器件非常适合对能效要求较高的应用环境。
该 FPGA 芯片广泛应用于通信基础设施领域，例如无线基站中的信号处理、网络包分类与转发等任务。
同时，它也适用于数据中心加速卡、视频图像处理设备以及工业自动化控制平台。
由于其强大的浮点运算能力和灵活的接口配置选项，还可用于机器学习推理引擎和高级驾驶辅助系统（ADAS）的开发。
XCKU5P-2SFVB784E
XCKU7P-2SFVB784E
