时间：2025/6/11 19:45:39
阅读：7
XCKU3P-2FFVB676E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片。该系列芯片主要面向中端应用，适用于需要高性能和低功耗的场景。Kintex UltraScale 系列提供了丰富的逻辑资源、高速串行收发器以及大容量存储器，适合于通信、航空航天、工业自动化、医疗成像以及广播视频等领域。
型号：XCKU3P-2FFVB676E
封装：FFVB676
逻辑单元：约 185K
存储器：20.4Mb
DSP Slice：960
配置闪存：不集成
I/O引脚：486
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
工艺制程：20nm
供电电压：1.0V 核心电压 / 1.8V 辅助电压
XCKU3P-2FFVB676E 属于 Kintex UltraScale 系列中的低功耗版本，具有强大的可编程逻辑能力，支持高达 16Gbps 的收发器速率。
其内部架构包括多个可编程 DSP 模块，能够高效实现数字信号处理功能。此外，芯片内置了丰富的时钟管理单元，可以灵活地生成所需的时钟信号。
这款 FPGA 支持多种接口协议，例如 PCIe Gen3、DDR4、CPRI 和 JESD204B，使其非常适合于复杂系统设计。同时，UltraScale 架构引入了增强型互连结构，提高了数据吞吐量并降低了延迟。
由于采用了 20nm 工艺制造，该芯片在保持高性能的同时也具备较低的静态功耗，非常适合对功耗敏感的应用场景。
XCKU3P-2FFVB676E 广泛应用于各种高性能计算和实时处理领域，如：
1. 无线通信基础设施，包括 LTE 和 5G 基站中的信号处理。
2. 高速数据采集与处理系统，如工业控制和测试测量设备。
3. 医疗影像设备，用于图像重建和实时显示。
4. 广播视频处理，包括编码解码和格式转换。
5. 数据中心加速卡，提供灵活的硬件加速功能。
6. 航空航天和国防领域中的嵌入式计算平台。
XCKU3P-1FFVB676E
XCKU3P-2FTFB1760E
XCKU3P-2FFVC1156E
