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XCKU3P-1FFVB676I 发布时间 时间:2025/5/22 2:51:33 查看 阅读:3

XCKU3P-1FFVB676I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片。该型号属于 Kintex UltraScale 系列,主要面向高带宽和低延迟应用需求。Kintex UltraScale 系列 FPGA 提供了优异的性能、功耗效率以及灵活的设计能力,适用于通信、数据中心加速、图像处理和广播等应用场景。
  该芯片采用 20nm 工艺制造,集成了丰富的逻辑资源、DSP 模块、存储器资源以及高速收发器,使其能够满足多种复杂系统的需求。此外,它支持多种接口标准,并具备强大的可编程能力,允许设计人员根据具体需求进行定制化开发。

参数

器件类型:FPGA
  系列:Kintex UltraScale
  型号:XCKU3P-1FFVB676I
  工艺:20nm
  逻辑单元数量:约 45,900 个 CLB 对
  DSP 模块数量:840 个
  Block RAM 数量:270 个
  配置模式:SelectMAP, Master SPI, Slave SPI, Boundary Scan
  I/O 银行数量:15 个
  引脚数:676
  封装:FFVB676
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)

特性

XCKU3P-1FFVB676I 的主要特性包括:
  1. 高性能架构:基于 UltraScale 架构,提供更高的吞吐量和更低的时延。
  2. 丰富的逻辑资源:包含大量的可编程逻辑单元和路由资源,支持复杂的数字信号处理任务。
  3. 强大的 DSP 功能:集成多个高性能 DSP 模块,适合浮点运算和滤波器设计。
  4. 大容量存储器:提供 Block RAM 和分布式 RAM 资源,用于数据缓存和 FIFO 实现。
  5. 高速串行收发器:支持高达 16.3 Gbps 的速率,兼容多种行业标准协议。
  6. 可扩展性:通过多芯片堆叠技术实现更大规模的设计。
  7. 低功耗设计:采用先进的电源管理机制,优化动态和静态功耗。
  8. 广泛的 I/O 支持:支持多种电压标准和差分信号类型,方便连接外部设备。
  9. 增强的安全功能:内置加密引擎和安全启动功能,保护知识产权和敏感数据。

应用

XCKU3P-1FFVB676I 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如无线基站、有线网络设备中的数据包处理和协议转换。
  2. 数据中心加速:用作协处理器以提高服务器的工作效率,例如压缩/解压缩、加密/解密等任务。
  3. 图像与视频处理:实现实时图像分析、视频编码和解码等功能。
  4. 测试与测量:构建高精度测试仪器,捕获和分析复杂信号。
  5. 医疗成像:加速超声波、CT 扫描等医学影像设备的数据处理流程。
  6. 工业自动化:控制机器人运动、实时监测生产过程中的关键参数。
  7. 广播与娱乐:支持高质量音视频流传输及处理,确保内容的无缝播放。

替代型号

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XCKU3P-1FFVB676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥14,833.80000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数20340
  • 逻辑元件/单元数355950
  • 总 RAM 位数31641600
  • I/O 数280
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)