型号：XCKU13P-2FHGB2104I
　　封装类型：FGHGA
　　I/O引脚数：2104
　　配置模式：SelectMAP, Master SPI, Slave SPI
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　内核电压：0.9V
　　辅助电源电压：1.8V/3.3V
　　静态功耗：约5W（典型值）
　　逻辑单元数量：约200K个
　　DSP Slice数量：约2520个
　　Block RAM大小：约27Mb
　　内部FIFO深度：高达1Gbit
　　支持的DDR类型：DDR3/DDR4/LPDDR4

XCKU13P-2FHGB2104I采用先进的架构设计，具备以下主要特性：
　　1. 高性能：利用UltraScale架构，实现更高的时钟频率和吞吐量。
　　2. 丰富的接口支持：提供多达32个独立的最高速率为32.75Gb/s的高速收发器，适用于PCIe Gen4、100G以太网等协议。
　　3. 内置硬核模块：包括PCI Express Gen3 x8控制器、100G Interlaken交换块以及高级加密功能。
　　4. 动态功能切换：允许部分区域重新配置，从而优化功耗和资源利用率。
　　5. 灵活的设计流程：支持Vivado设计套件，便于快速开发和验证复杂系统。

该FPGA适用于以下领域：
　　1. 数据中心：用于服务器负载均衡、数据压缩、加密解密等任务。
　　2. 网络通信：在路由器、交换机中实现高带宽数据包处理和流量管理。
　　3. 视频处理：实时图像分析、视频编码解码等功能。
　　4. 工业自动化：控制复杂的工业设备，提高生产效率。
　　5. 医疗成像：支持高分辨率医疗影像设备的数据采集与处理。
　　6. 航空航天：用于卫星通信和其他对可靠性要求极高的环境。

XCKU13P-2FFVB1156I
　　XCKU13P-2FFVB1517E
　　XCKU13P-2FFVB1760I