时间：2025/7/21 15:58:40
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XCKU13P-2FFVE900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Kintex UltraScale+ 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用先进的 16nm FinFET 工艺制造，具有高性能和低功耗的特点，适用于通信、图像处理、数据中心加速和工业控制等多种高性能计算场景。该封装型号为 FFVE900，适用于需要高密度逻辑、高速接口和强大 DSP 能力的复杂系统设计。
系列：Kintex UltraScale+
逻辑单元数：约 134 万个
DSP Slice 数量：1,860 个
Block RAM：约 61.4 Mb
最大 I/O 引脚数：548
高速收发器数量：32 通道
收发器速率范围：16.3 Gbps
封装类型：FFVE900（Flip-Chip Fine-Pitch BGA）
温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
工作电压：0.7V 至 0.85V 核心电压，I/O 电压支持 1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
制造工艺：16nm FinFET
XCKU13P-2FFVE900E 具备多项先进特性，包括高性能逻辑资源、丰富的 DSP 模块和大容量的片上存储器，能够支持复杂的算法实现和数据处理任务。
其高速收发器支持多种通信协议，如 PCIe Gen4、Ethernet 100G/40G、Interlaken 和 OTN，适用于高速数据传输和网络应用。
此外，该芯片支持多种 I/O 标准和灵活的时钟管理功能，具备良好的互操作性和时序控制能力，有助于提升系统设计的灵活性与稳定性。
基于 UltraScale+ 架构，该芯片还具备低功耗优势，支持动态电压和频率调节（DVFS），适用于对功耗敏感的应用场景。
在安全性方面，XCKU13P 提供了内置的加密和安全启动功能，确保设计数据和系统运行的安全性。
XCKU13P-2FFVE900E 适用于多种高性能、低功耗应用场景。常见应用包括通信基础设施中的基站、交换设备和传输设备，用于实现高速信号处理和协议转换。
在数据中心领域，该芯片可用于开发加速卡、网络接口卡（SmartNIC）以及机器学习推理加速器，提供强大的并行计算能力和数据吞吐能力。
在工业自动化和测试测量设备中，XCKU13P 可用于构建高精度控制系统、高速图像采集系统和实时信号分析仪。
此外，该芯片也适用于医疗成像设备、航空航天电子系统以及高端消费类电子产品，满足对性能和可靠性的高要求。
XCKU15P-2FFVE900E, XCKU08P-1FFVE883C, XCKU11P-2FFVE1517E
