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XCKU13P-1FFVE900I 发布时间 时间:2025/5/22 9:15:54 查看 阅读:5

XCKU13P-1FFVE900I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片。该芯片基于 20nm 工艺技术,具有高密度逻辑单元、高性能 DSP 模块和灵活的 I/O 配置,适用于高端计算、通信、视频处理以及工业自动化等复杂应用领域。
  该型号的 FPGA 属于 Kintex UltraScale 系列,相较于其他系列,在功耗和性能之间进行了优化平衡。其内部资源丰富,支持多种接口协议和高速串行收发器,可满足多样化的设计需求。

参数

逻辑单元:约 136K
  查找表(LUT):85K
  寄存器:270K
  DSP Slice:2,280
  Block RAM:~4,320 Kb
  UltraRAM:~8,192 Kb
  PCIe 支持:Gen3 x8
  收发器速率:最高达 16.3 Gbps
  I/O Bank 数量:48
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI、NPI

特性

1. 高性能架构:采用 UltraScale 架构,提供更高的时钟频率和吞吐量。
  2. 大容量存储资源:集成了 Block RAM 和 UltraRAM,适合数据密集型应用。
  3. 强大的数字信号处理能力:包含大量 DSP Slice,能够高效实现复杂的数学运算。
  4. 高速串行收发器:支持高达 16.3 Gbps 的传输速率,满足现代通信需求。
  5. 丰富的外设接口:支持 PCIe、DDR4、QSPI 等多种接口协议。
  6. 功耗优化:通过动态功耗管理技术降低整体能耗。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心:用于加速服务器工作负载,如搜索算法和数据分析。
  2. 通信设备:在路由器、交换机和基站中实现协议处理和数据转发。
  3. 视频处理:支持高清和超高清视频编解码及图像增强功能。
  4. 医疗成像:加速医学影像处理任务,例如 CT 扫描重建。
  5. 工业控制:为实时控制系统提供高性能计算能力。
  6. 嵌入式视觉:用作智能摄像头或无人机中的核心处理器。

替代型号

XCKU13P-2FFVE900I
  XCKU13P-2FFVB1156I
  XCKU13P-1FFVB1156I

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XCKU13P-1FFVE900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥35,309.73000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数42660
  • 逻辑元件/单元数746550
  • 总 RAM 位数70656000
  • I/O 数304
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)