系列：Kintex UltraScale
　　逻辑单元数量：约 1,153,600 个
　　查找表（LUTs）：约 692,160 个
　　触发器（FFs）：约 1,384,320 个
　　DSP Slice 数量：2,520 个
　　块RAM总量：约 68.3 Mb
　　块RAM 单元大小：36 Kb
　　最大用户I/O数量：800 个
　　I/O电压支持：LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL 等多种标准
　　高速收发器数量：96 通道
　　收发器速率范围：600 Mbps 至 25.78125 Gbps
　　封装类型：FLVA2104 (2104-pin Flip-chip BGA)
　　温度等级：L1 (-40°C to +100°C junction temperature)
　　配置方式：Master/Slave SPI, BPI, SelectMAP, JTAG
　　PCIe 支持：集成 Gen3 x16 Block
　　电源电压核心：约 0.85V
　　是否无铅：是
　　是否符合 RoHS：是

Kintex UltraScale 架构赋予 XCKU115-L1FLVA2104I 出色的系统级性能与能效比。首先，其采用的16nm FinFET 工艺显著降低了动态和静态功耗，同时提升了性能密度，使得在相同功耗预算下可以实现更高的逻辑利用率。该器件拥有超过一百万个逻辑单元和近七十万个 LUT，能够支持极其复杂的算法实现与大规模数据通路设计。
　　其次，XCKU115 配备了多达 2,520 个 DSP48E2 片，每个片包含一个 27x18 乘法器、累加器和预加器，支持宽动态范围的数学运算，非常适合用于数字信号处理任务，如滤波器组、FFT/IFFT 变换、调制解调以及机器学习推理中的矩阵乘法操作。这些 DSP 片通过专用总线互连，减少了布线拥塞并提高了时序收敛能力。
　　再者，其96个GTH高速串行收发器提供了卓越的连接能力，支持包括 100 Gigabit Ethernet、400GbE 分段模式、PCI Express Gen3 x16、SAS/SATA、Interlaken、CPRI/eCPRI 和 OTN（如 OTU4）等多种协议。收发器内置自适应均衡、眼图监测和环回测试功能，有助于简化板级调试和链路优化过程。
　　此外，该器件集成了硬核PCIe Gen3 x16 模块，可直接用于构建高性能主机接口，无需消耗宝贵的可编程逻辑资源来实现软核方案，从而节省面积并提高稳定性。它还支持 ECC 保护的块RAM 和 LUTRAM，增强系统在关键任务环境下的可靠性。
　　最后，XCKU115 支持多种配置启动模式，包括主从SPI、BPI、SelectMAP 和 JTAG，便于灵活部署于不同应用场景中，并可通过三重模冗余（TMR）技术提升抗单粒子翻转（SEU）能力，适用于航天或高辐射环境下的加固设计。

XCKU115-L1FLVA2104I 广泛应用于对带宽、延迟和处理能力有极高要求的领域。在通信基础设施方面，它被用于构建下一代无线基站（如5G NR gNodeB）中的基带处理单元，执行大规模MIMO信号处理、信道编码（LDPC/Polar码）和实时调度算法；同时也用于核心网设备中实现高速包处理、流量分类与深度报文检测（DPI）。
　　在数据中心加速领域，该芯片常作为智能网卡（SmartNIC）或FPGA加速卡的核心处理器，承担网络虚拟化卸载（如VXLAN/Geneve封装）、存储压缩加密、AI推理前处理等任务，有效减轻CPU负载并提升整体系统效率。
　　在测试与测量设备中，XCKU115 凭借其高精度模拟前端接口能力和实时信号分析功能，被用于高端示波器、矢量网络分析仪和误码率测试仪中，实现实时采样率转换、频谱分析和协议解码。
　　在国防与航空航天领域，该器件用于雷达波束成形、电子对抗系统中的快速跳频识别与干扰生成、以及卫星通信终端中的高速调制解调模块。其工业级温度等级（L1）也使其适用于恶劣环境下的野外部署设备。
　　此外，在医疗成像、工业视觉和高性能计算集群中，XCKU115 同样发挥着重要作用，例如在MRI图像重建、机器视觉实时缺陷检测以及FPGA协处理器架构中提供确定性低延迟计算能力。

XCKU15P-L2FLVD2104I