SDINBDG4-8G-I是一款由SAMSUNG(三星)公司生产的嵌入式多媒体存储器(eMMC)产品。该eMMC存储器广泛用于智能手机、平板电脑、工业设备以及其他需要嵌入式存储解决方案的电子设备中。该型号的eMMC存储器基于NAND Flash技术,提供8GB的存储容量,并符合eMMC标准接口规范。这款芯片的设计旨在提供高可靠性、高性能以及低功耗特性,适合移动设备和嵌入式系统的应用需求。
容量:8GB
接口类型:eMMC 4.5
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最高可达52MB/s
写入速度:最高可达25MB/s
工作温度范围:-25°C至+85°C(工业级)
封装类型:BGA封装
尺寸:12mm x 16mm x 1.2mm
存储技术:NAND Flash
SDINBDG4-8G-I作为一款eMMC存储芯片,具有多项技术特性和优势。首先,其采用的eMMC 4.5接口标准提供了较高的数据传输速率,读取速度最高可达52MB/s,写入速度最高可达25MB/s,能够满足中高端移动设备对数据处理的需求。其次,该芯片支持宽电压范围(2.7V至3.6V),适应不同电源管理方案,提高了在不同应用环境下的兼容性。
此外,SDINBDG4-8G-I支持工业级工作温度范围(-25°C至+85°C),确保在高温或低温环境下依然稳定运行,适用于工业控制、车载设备等对环境适应性要求高的场景。该芯片采用BGA封装,体积小巧,适合紧凑型设备设计,并具有良好的抗震和耐用性能。
SDINBDG4-8G-I还集成了错误校正(ECC)、坏块管理、磨损均衡等高级功能,提升数据可靠性和存储寿命。同时,其低功耗设计有助于延长电池供电设备的使用时间,是移动设备的理想选择。
SDINBDG4-8G-I eMMC存储器广泛应用于各类嵌入式系统和移动设备中,包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载导航系统、工业控制设备以及物联网(IoT)设备等。其高可靠性、低功耗和紧凑设计使其成为消费类电子产品和工业设备的理想存储解决方案。
SDINBDG4-16G-I, SDINBDG4-4G-I