XCKU115-1FLVD1517C 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造,具备高逻辑密度、高速 I/O 接口和强大的 DSP 处理能力,适用于通信、图像处理、测试测量设备及高性能计算等领域。该型号封装为 FLVD1517,具有 1517 个引脚,适用于需要高带宽和低功耗的应用场景。
型号:XCKU115-1FLVD1517C
制造商:Xilinx
系列:Kintex UltraScale
工艺:16nm
逻辑单元数量:约 115 万个
封装:FLVD1517
引脚数:1517
最大系统门数:约 1150 万
I/O 引脚数量:约 800 个
最大频率:约 900MHz
嵌入式块 RAM:约 38Mb
DSP Slice 数量:约 3600 个
电源电压:1.0V 内核,多种 I/O 电压支持
工作温度:工业级(-40°C 至 +100°C)
XCKU115-1FLVD1517C 作为 Kintex UltraScale 系列的代表型号,具备多项先进的技术特性。其基于 16nm 工艺打造,不仅提升了性能,还显著降低了功耗,使得该器件在高密度逻辑设计和实时处理应用中表现出色。该芯片支持高达 900MHz 的工作频率,具备出色的时序收敛能力,能够满足高速数据处理和复杂算法实现的需求。
其内部集成约 3600 个 DSP Slice,适用于高性能数字信号处理任务,例如滤波、FFT、调制解调等应用场景。此外,该器件配备约 38Mb 的嵌入式块 RAM,支持高速缓存和数据缓冲功能,有助于提高系统性能和稳定性。
I/O 方面,XCKU115-1FLVD1517C 提供约 800 个可编程 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、DDR4、PCIe Gen3、10G Ethernet 等,适用于多种高速接口设计。其 FLVD1517 封装形式具备良好的电气性能和热管理能力,适合在复杂环境中使用。
此外,该芯片支持多种安全特性,如比特流加密和身份验证,确保设计数据的安全性。其工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)使其适用于各种恶劣工作环境。
XCKU115-1FLVD1517C 广泛应用于多个高性能和高带宽需求领域。在通信行业,该器件常用于无线基站、光通信模块和网络交换设备中,用于实现高速数据传输、调制解调和协议转换等功能。在图像处理方面,该芯片可用于高清视频采集、图像增强和实时图像识别等应用,其丰富的 DSP 资源和高速 I/O 接口能够满足高吞吐量需求。
此外,该器件适用于测试测量设备,如示波器、频谱分析仪和信号发生器,用于实现高速数据采集与处理。在工业控制和自动化领域,XCKU115-1FLVD1517C 可用于实现高精度运动控制、传感器数据处理和实时通信协议解析。
由于其强大的处理能力和灵活的可编程性,该芯片也被广泛应用于航空航天、国防电子和嵌入式视觉系统中,用于实现高性能信号处理和实时决策。
XCKU11P-1FLVD1517C, XCKU085-1FLVD1517C, XCKU15P-1FLVD1517C