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XCKU085-FLVA1517 发布时间 时间:2025/5/22 22:37:35 查看 阅读:15

XCKU085-FLVA1517 是一款基于 Xilinx UltraScale 架构的 FPGA 芯片,属于 Kintex UltraScale 系列。该系列芯片专为高性能和低功耗应用而设计,广泛应用于通信、广播、医疗成像、测试与测量等领域。XCKU085-FLVA1517 提供了丰富的逻辑资源、高速串行收发器以及大容量的块存储器,能够满足复杂系统设计的需求。
  这款 FPGA 采用了 20nm 制程工艺,具备高集成度和灵活的可编程能力。其封装形式为 FFPGA(Flip Chip Ball Grid Array),确保了良好的电气性能和散热特性。

参数

型号:XCKU085-FLVA1517
  系列:Kintex UltraScale
  制程工艺:20nm
  逻辑单元:约 85,000 个
  查找表 (LUTs):532,960
  触发器:1,065,920
  Block RAM:52.4 Mb
  DSP 模块:2,880
  高速收发器数量:32
  收发器速率:最高 16.3 Gbps
  I/O 数量:最大支持 1,148
  封装类型:FFPGA (Flip Chip Ball Grid Array)
  核心电压:0.9V
  I/O 电压:1.0V 或 1.2V
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XCKU085-FLVA1517 的主要特性包括:
  1. 高性能架构:UltraScale 架构通过优化互连结构和时钟网络,显著提高了芯片的工作频率和吞吐量。
  2. 强大的 DSP 支持:内置 2,880 个 DSP 模块,适合处理复杂的数字信号运算任务,如 FFT 和矩阵乘法等。
  3. 大容量 Block RAM:提供高达 52.4Mb 的块存储器,可用于实现 FIFO、缓存或嵌入式存储等功能。
  4. 高速串行收发器:支持多达 32 个收发器通道,数据传输速率最高可达 16.3 Gbps,满足现代通信协议需求。
  5. 灵活的 I/O 接口:支持多种标准 I/O 协议,包括 PCIe、DDR4、LVDS 等,便于连接外部设备。
  6. 内置硬核模块:部分版本集成了硬核处理器(如 ARM Cortex-A53 或 A9),适用于需要软硬件协同工作的系统。
  7. 低功耗设计:采用先进的 20nm 工艺技术,有效降低了动态功耗和静态功耗。

应用

XCKU085-FLVA1517 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:用于无线基站、路由器、交换机等设备中的信号处理和协议转换。
  2. 视频与图像处理:适用于高清视频编码解码、图像增强、计算机视觉等应用。
  3. 医疗成像:支持超声波、CT 扫描仪和其他医学影像设备中的实时数据处理。
  4. 测试与测量:为自动化测试设备提供高速数据采集和分析功能。
  5. 工业自动化:用于运动控制、机器视觉和机器人系统。
  6. 数据中心加速:实现高效的数据包分类、加密解密和搜索算法加速。
  7. 嵌入式计算:结合硬核处理器,开发高性能嵌入式系统。

替代型号

XCKU060-FFVA1156E-2-E
  XCKU040-FFVA1156E-2-E
  XCKU115-FFVA1156E-2-E

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