时间：2025/3/21 10:19:37
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TCC0402X5R224M6R3AT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号采用了X5R介质材料，具有优良的温度稳定性和容量变化特性。其小型化的封装设计（0402尺寸）使其非常适合高密度贴装的应用场景。
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
电容值：22μF
额定电压：6.3V
介质类型：X5R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
封装类型：表面贴装
这款电容器具有较高的温度稳定性，在-55°C到+85°C的工作温度范围内，容量变化小于±15%，这使得它非常适合需要良好频率特性的应用场景。此外，由于采用了X5R介质材料，这款电容器在直流偏置下的容量下降较小，能够保持较为稳定的性能。
另外，TCC0402X5R224M6R3AT 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频下提供更有效的滤波能力。其小尺寸和轻量化的特性还特别适合移动设备和其他空间受限的设计。
TCC0402X5R224M6R3AT 通常应用于消费类电子产品中的电源管理模块、音频电路、射频电路以及微控制器周边电路中。例如，在电源电路中用作去耦电容以减少电源噪声；在射频前端电路中用于信号耦合或滤波；在高速数字电路中作为旁路电容来稳定电源电压。这种电容器也广泛应用于通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
TCC0402K5R224M6R3AT, TCC0603X5R224M6R3AT
