XCKU040-2FBVA676C 是一款由 Xilinx(赛灵思)公司生产的 UltraScale 系列 FPGA 芯片。该芯片基于 20nm 工艺制程,具有高密度逻辑单元和丰富的 I/O 资源,适用于高性能计算、通信系统、数据中心加速和工业控制等复杂应用场景。
UltraScale 架构引入了更高效的互连结构和更高的时钟频率,使得 XCKU040 在性能和功耗之间达到了较好的平衡。此外,该型号还支持多种高级功能,例如硬核处理器系统(HARD BLOCKS)、高速收发器和灵活的存储器配置。
型号:XCKU040-2FBVA676C
品牌:Xilinx
系列:UltraScale Kintex UltraScale
工艺制程:20nm
逻辑单元数量:约 40K
RAM 容量:约 3.8Mb
DSP Slice 数量:2520
I/O 数量:684
封装形式:FBGA 17x17 mm
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:多电源域设计,包括核心电压(Vccint)和辅助电压(Vccaux)
XCKU040-2FBVA676C 的主要特性如下:
1. 基于 UltraScale 架构,提供了增强型片上网络(NoC)和高效的路由资源,可实现更高的系统吞吐量。
2. 集成了大量 DSP Slice,适合用于信号处理和数学运算密集型应用。
3. 支持高达 32.75Gbps 的高速收发器,能够满足下一代通信标准的需求。
4. 提供灵活的存储器接口,支持 DDR3/DDR4/LPDDR4 等多种类型内存。
5. 内置硬核处理器模块(可选),用于嵌入式处理任务。
6. 强大的安全功能,包括加密引擎、位流保护和防篡改机制。
7. 可编程性使其非常适合原型开发、定制硬件加速和小批量生产场景。
XVA676C 广泛应用于以下领域:
1. 通信基础设施,如 5G 基站、路由器和交换机中的信号处理与数据传输。
2. 数据中心加速卡,用于 AI 推理、视频编码解码和其他高性能计算任务。
3. 医疗设备,例如超声波成像仪和实时信号分析系统。
4. 工业自动化控制,涉及机器人运动控制和传感器融合。
5. 汽车电子,特别是在 ADAS(高级驾驶辅助系统)中实现图像识别和决策控制。
6. 航空航天和国防,用于雷达处理、卫星通信和导航系统。
XCKU060-2FFVB1156E, XCKU040-3FBVA676C