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XCKU035-2FBVA900E 发布时间 时间:2025/5/29 1:54:41 查看 阅读:10

XCKU035-2FBVA900E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一个型号。Kintex UltraScale 系列旨在提供高性能、低延迟的解决方案,适用于高带宽应用领域。XCKU035 包含丰富的逻辑资源、DSP 模块和高速串行收发器,能够满足通信、医疗成像、广播视频和测试测量等领域的多样化需求。
  该芯片采用 20nm 制程工艺制造,具有出色的功耗效率。其封装形式为 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),球栅阵列数量为 900,这种封装方式适合需要高引脚数和高密度的应用场景。

参数

型号:XCKU035-2FBVA900E
  系列:Kintex UltraScale
  制程工艺:20nm
  逻辑单元数量:约 35k
  DSP Slice 数量:2400
  Block RAM 容量:约 17.3 Mb
  UltraRAM 容量:约 8 Mb
  高速收发器数量:16
  收发器速率范围:最高 16.3 Gbps
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:约 35x35 mm
  球栅阵列数量:900

特性

XCKU035-2FBVA900E 提供了强大的性能和灵活性。它内置了大量可编程逻辑单元,能够实现复杂的设计任务。DSP Slice 的数量使其非常适合信号处理相关的应用,例如无线通信中的数字预失真 (DPD) 和波束形成。
  此外,该芯片支持多种接口协议,并集成了高速收发器,可以用于以太网、PCI Express 和 Interlaken 等标准的实现。Block RAM 和 UltraRAM 的组合为设计者提供了足够的存储空间,既可以用于数据缓冲,也可以实现复杂的算法。
  功耗管理是该系列芯片的一大亮点。通过动态功耗优化技术,可以根据实际负载调整工作频率和电压,从而在保证性能的同时降低能耗。
  为了简化开发流程,Xilinx 提供了 Vivado Design Suite 工具链,帮助用户快速完成从设计输入到硬件实现的整个过程。

应用

XCKU035-2FBVA900E 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施,如 LTE/5G 基站、小型蜂窝和回传设备。
  2. 高速数据采集与处理系统。
  3. 医疗影像设备,包括超声波和 CT 扫描仪。
  4. 广播视频处理,例如实时编码解码和图像增强。
  5. 测试与测量仪器,例如高性能示波器和信号分析仪。
  6. 工业自动化控制和监控系统。
  这些应用均受益于该芯片的高带宽、低延迟特性和灵活的可编程能力。

替代型号

XCKU040-2FFVA1156E,XCKU060-2FFVA1156E

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XCKU035-2FBVA900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥16,545.02000散装
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数25391
  • 逻辑元件/单元数444343
  • 总 RAM 位数19456000
  • I/O 数468
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)