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XCF32PFS48C 发布时间 时间:2022/11/8 15:23:48 查看 阅读:959

产品型号

XCF32PFS48C

描述

集成电路PROM SRL / PAR 1.8V 32M 48CSBGA

分类

集成电路(IC),存储器-FPGA的配置提示

概述

产品型号

XCF32PFS48C

描述

集成电路PROM SRL / PAR 1.8V 32M 48CSBGA

分类

集成电路(IC),存储器-FPGA的配置提示

制造商

Xilinx公司

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.65V2V

工作温度

-40°C85°C

包装/箱

48-TFBGA,CSPBGA

供应商设备包装

48 CSP(8x9)

基本零件号

XCF*P

特性

    用于XilinxFPGA配置的系统内可编程PROM

    低功耗高级CMOS NOR闪存工艺

    耐久性20,000个程序/擦除周期

    在整个工业温度范围内(–40°C至+ 85°C)运行

    IEEE标准1149.1 / 1532边界扫描(JTAG)对编程,原型设计和测试的支持

    标准FPGA配置的JTAG命令启动

    可级联以存储更长或更多个比特流

    专用边界扫描(JTAG)I / O电源(VCCJ)

    I / O引脚兼容1.8V至3.3V的电压电平

    使用XilinxISEAlliance和Foundation软件包的设计支持

    1.8V电源电压

    串行或并行FPGA配置接口

    采用小尺寸VOG48,FS48和FSG48封装

    设计修订技术支持存储和访问多个设计修订以进行配置

    兼容Xilinx先进压缩技术的内置数据解压缩器


参数

制造商包装说明

塑料,TFBGA-48

符合REACH

状态

活性

类型

NOR型

子类别

快闪记忆

数据保留时间-分钟

20

耐力

20000.0写/擦除周期

JESD-30代码

R-PBGA-B48

JESD-609代码

00

记忆体密度

3.3554432E7位

内存IC类型

配置存储器

记忆体宽度

1

功能数量

1

端子数

48

字数

3.3554432E7个字

字数代码

3200万

操作模式

同步

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

组织

32MX1

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TFGA

包装等效代码

BGA48,6X8,32

包装形状

长方形

包装形式

网格,薄型轮廓,精细间距

并行/串行

SERIAL

座高

1.2毫米

最大电源电流

0.04安培

电源电压标称(Vsup)

1.8伏

电源电压最小值(Vsup)

1.65伏

电源电压最大值(Vsup)

2.0伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

BALL

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

长度

9.0毫米

宽度

8.0毫米

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XCF32PFS48C参数

  • 标准包装108
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
  • 系列-
  • 可编程类型系统内可编程
  • 存储容量32Mb
  • 电源电压1.65 V ~ 2 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳48-BFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装48-CSP(8x9)
  • 包装托盘