系列：Virtex-II Pro
　　器件型号：XC2VP100-5FF1696C
　　逻辑单元数量：100,000 逻辑单元
　　嵌入式存储器容量：4.5 Mbits
　　数字信号处理模块：128 个 DSP Slice
　　最大 I/O 引脚数：1048
　　封装类型：1696 引脚 Flip-Chip BGA
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）
　　最大时钟频率：约 500 MHz
　　收发器支持：支持 RocketIO 多吉比特收发器，最大速率可达 3.125 Gbps

XCE2VP100-5FF1696C 具备一系列先进的 FPGA 特性，使其在复杂系统设计中表现出色。首先，该芯片集成了 100,000 个逻辑单元，为复杂的数字逻辑设计提供了充足的资源。此外，其嵌入式存储器容量达到 4.5 Mbits，可用于实现大容量的缓存、数据处理或图像存储等功能。XCE2VP100-5FF1696C 还配备了 128 个 DSP Slice，支持高速并行数字信号处理，适用于通信、雷达、音频视频处理等需要大量数学运算的场景。
　　该芯片内置 RocketIO 多吉比特收发器模块，支持高达 3.125 Gbps 的串行通信速率，可广泛应用于高速数据传输、光纤通信和网络交换设备。此外，XCE2VP100-5FF1696C 还集成了 PowerPC 405 硬核处理器，支持嵌入式系统设计，允许在单一芯片上实现软硬件协同处理，提高系统的集成度和效率。
　　封装方面，采用 1696 引脚的 Flip-Chip BGA（FF）封装，提供优异的电气性能和热管理能力，适用于高密度 PCB 设计。该芯片支持多达 1048 个 I/O 引脚，具备丰富的接口兼容性，能够与多种外部设备连接，如 DDR SDRAM、ADC/DAC、高速 ADC、网络控制器等。
　　XCE2VP100-5FF1696C 支持多种电源电压（如 1.5V、2.5V 和 3.3V），具备灵活的电源管理功能，可适应不同的设计需求。同时，其先进的时钟管理功能包括数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL），支持精确的时钟合成和相位控制，满足高性能系统对时序精度的要求。

XCE2VP100-5FF1696C 广泛应用于高性能通信设备、工业控制系统、嵌入式视觉系统、雷达信号处理、高速数据采集与传输、网络交换设备、测试测量仪器、数字信号处理系统等领域。其集成的 PowerPC 处理器模块使其适用于需要软硬件协同处理的复杂系统，如工业自动化控制、智能监控系统、医疗成像设备等。此外，该芯片也适用于开发高速数据加密、视频编解码、通信协议转换等高端应用。

XC2VP100-5FF1696I, XC2VP100-6FF1696C, XC5VSX95T-2FF1136C