XCE2VP100-5FF1696C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Virtex-II Pro 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式处理模块、高速串行收发器等多种功能模块,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、图像处理以及嵌入式控制系统等应用。封装形式为 1696 引脚的 Flip-Chip BGA(FF)封装,适用于高密度和高性能的电子设计。
系列:Virtex-II Pro
器件型号:XC2VP100-5FF1696C
逻辑单元数量:100,000 逻辑单元
嵌入式存储器容量:4.5 Mbits
数字信号处理模块:128 个 DSP Slice
最大 I/O 引脚数:1048
封装类型:1696 引脚 Flip-Chip BGA
工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)或工业级(-40°C 至 100°C)
最大时钟频率:约 500 MHz
收发器支持:支持 RocketIO 多吉比特收发器,最大速率可达 3.125 Gbps
XCE2VP100-5FF1696C 具备一系列先进的 FPGA 特性,使其在复杂系统设计中表现出色。首先,该芯片集成了 100,000 个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了充足的资源。此外,其嵌入式存储器容量达到 4.5 Mbits,可用于实现大容量的缓存、数据处理或图像存储等功能。XCE2VP100-5FF1696C 还配备了 128 个 DSP Slice,支持高速并行数字信号处理,适用于通信、雷达、音频视频处理等需要大量数学运算的场景。
该芯片内置 RocketIO 多吉比特收发器模块,支持高达 3.125 Gbps 的串行通信速率,可广泛应用于高速数据传输、光纤通信和网络交换设备。此外,XCE2VP100-5FF1696C 还集成了 PowerPC 405 硬核处理器,支持嵌入式系统设计,允许在单一芯片上实现软硬件协同处理,提高系统的集成度和效率。
封装方面,采用 1696 引脚的 Flip-Chip BGA(FF)封装,提供优异的电气性能和热管理能力,适用于高密度 PCB 设计。该芯片支持多达 1048 个 I/O 引脚,具备丰富的接口兼容性,能够与多种外部设备连接,如 DDR SDRAM、ADC/DAC、高速 ADC、网络控制器等。
XCE2VP100-5FF1696C 支持多种电源电压(如 1.5V、2.5V 和 3.3V),具备灵活的电源管理功能,可适应不同的设计需求。同时,其先进的时钟管理功能包括数字时钟管理器(DCM)和锁相环(PLL),支持精确的时钟合成和相位控制,满足高性能系统对时序精度的要求。
XCE2VP100-5FF1696C 广泛应用于高性能通信设备、工业控制系统、嵌入式视觉系统、雷达信号处理、高速数据采集与传输、网络交换设备、测试测量仪器、数字信号处理系统等领域。其集成的 PowerPC 处理器模块使其适用于需要软硬件协同处理的复杂系统,如工业自动化控制、智能监控系统、医疗成像设备等。此外,该芯片也适用于开发高速数据加密、视频编解码、通信协议转换等高端应用。
XC2VP100-5FF1696I, XC2VP100-6FF1696C, XC5VSX95T-2FF1136C